[發明專利]打線裝置及排除不良焊線的方法

有效

• 申請號: 201610008030.6
• 申請日: 2016-01-06
• 公開（公告）號: CN106898558B
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 林偉勝;葉孟宏;陳培領;江連成;朱育德
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種打線裝置，包括：

承載件，具有用于進行打線作業的第一區域與位于該第一區域外的第二區域；

焊件，用于收納焊線；

圖像感測器，用于偵測該焊件上的焊線的不良的球體輪廓；以及

移動器，用于移動該焊件于該第一區域與第二區域之間，以令該焊件上的焊線的不良部分由該焊件移除至該第二區域上。

2.一種打線裝置，包括：

承載件，具有用于進行打線作業的第一區域；

承載座，具有位于該第一區域外的第二區域；

焊件，用于收納焊線；

圖像感測器，用于偵測該焊件上的焊線的不良的球體輪廓；以及移動器，用于移動該焊件于該第一區域與第二區域之間，以令該焊件上的焊線的不良部分由該焊件移除至該第二區域上。

3.根據權利要求2所述的打線裝置，其特征在于，該承載座承載該承載件。

4.根據權利要求1或2所述的打線裝置，其特征在于，該承載件為封裝基板或導線架。

5.根據權利要求1或2所述的打線裝置，其特征在于，該第一區域為模壓區。

6.根據權利要求1或2所述的打線裝置，其特征在于，該第二區域形成有可焊接塊，供結合該焊線的不良部分。

7.一種排除不良焊線的方法，包括：

提供一權利要求1或2所述的打線裝置；

當該圖像感測器偵測出該焊件上的焊線具有不良的球體輪廓時，該移動器會移動該焊件至該承載件的第二區域；以及

作動該移動器與該焊件，以移除該不良部分，使該不良部分脫落至該第二區域上。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，該焊線的不良部分為該焊線于端部所形成的不良球體。

9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，作動該移動器與該焊件的步驟還包括彎折該焊線，以移除該焊線的不良部分，使該不良部分脫落至該第二區域上。

10.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，該第一區域為模壓區。

11.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，該第二區域具有可焊接塊，供結合該焊線的不良部分。