[發明專利]一種石英舟在審
| 申請號: | 201610007466.3 | 申請日: | 2016-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN105514005A | 公開(公告)日: | 2016-04-20 |
| 發明(設計)人: | 沈根法;宋偉宏 | 申請(專利權)人: | 湖州奧博石英科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 313000 浙江省湖州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石英 | ||
技術領域
本發明涉及一種石英制品用到的設備,尤其涉及一種可存放硅片的石英舟。
背景技術
石英玻璃制品以其優良的物理化學特性,被廣泛用于微電子產業集成電路芯片制造業。石英舟是擴散時用到的工具。
授權公告號為CN202503019U,授權公告日為2012年10月24日的中國發明專利公開了一種能夠承載不同規格硅片的多功能石英舟,屬于石英制品技術領域。多功能石英舟,包括舟首、舟身和舟尾,所述舟身由縱向構件形成,所述縱向構件包括龍骨和龍筋,所述龍骨和龍筋上均設置有成排的卡槽,所述龍骨和龍筋上的卡槽均設置在內上角。本發明創造性地采用“內上角”技術固定了卡槽的位置,使得硅片的插槽方式較之以往發生了改變,使得原本石英舟只適應一種規格大小的硅片變成了可以適應多種大小規格的硅片。但是該發明存在如下不足之處:設置的卡槽為矩形槽,硅片在插入時不容易定位,容易破壞硅片兩邊的結構,影響硅片的質量;該發明雖然能夠存放不同規格大小的硅片,但是卻不能同時存放不同形狀的硅片,例如不同既存放矩形硅片又能存放圓形硅片,適用范圍較窄。
發明內容
為了克服上述石英舟存在的卡槽損壞硅片結構的缺陷,本發明提供了一種石英舟,該石英舟改進了卡槽的形狀,能夠快速放入硅片,定位硅片,且不會造成硅片結構的破壞,不影響硅片的質量。
本發明為解決上述技術問題所采用的技術方案是:
一種石英舟,包括兩個支座、上連接桿和下連接桿,兩個支座通過上連接桿和下連接桿連接成一個整體,上連接桿連接在支座的上半部,下連接桿連接在支座的下半部,上連接桿和下連接桿上均設置有多個卡槽,其特征在于:所述卡槽為矩形卡槽,矩形卡槽的上端內側設置有過渡圓角。
所述支座上設置有上橫向滑槽和下橫向滑槽,上連接桿穿過上橫向滑槽,下連接桿穿過下橫向滑槽,上連接接桿和下連接桿上均套接有緊固螺母,緊固螺母能夠將上連接桿和下連接桿分別固定在上橫向滑槽內和下橫向滑槽內。
所述上連接桿至少有兩根,所述下連接桿至少有一根。
與現有技術相比,本發明具有以下有益效果:
本發明包括兩個支座、上連接桿和下連接桿,兩個支座通過上連接桿和下連接桿連接成一個整體,上連接桿連接在支座的上半部,下連接桿連接在支座的下半部,上連接桿和下連接桿上均設置有多個卡槽,其特征在于:所述卡槽為矩形卡槽,矩形卡槽的上端內側設置有過渡圓角。本發明的矩形卡槽上端內側設置有過渡圓角,過渡圓角的優點在于便于硅片準確的插入到矩形卡槽內,而且不會造成硅片的磨損,不會影響硅片的表面質量。
本發明支座上設置有上橫向滑槽和下橫向滑槽,上連接桿穿過上橫向滑槽,下連接桿穿過下橫向滑槽,上連接接桿和下連接桿上均套接有緊固螺母,緊固螺母能夠將上連接桿和下連接桿分別固定在上橫向滑槽內和下橫向滑槽內。上連接桿至少有兩根,所述下連接桿至少有一根,通過調節上連接桿之間的距離以及下連接桿的在下橫向滑槽的位置,可以滿足不同規格和不同形狀的硅片的放置。適用范圍大大擴大。
附圖說明
圖1是本發明整體結構示意圖;
圖2是圖1的側視圖;
圖3是本發明卡槽的結構示意圖。
圖中標記:1、支座,2、上連接桿,3、下連接桿,4、卡槽,5、過渡圓角,6、緊固螺母,7、上橫向滑槽,8、下橫向滑槽。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明作進一步的描述,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,并不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域的普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的其他所用實施例,都屬于本發明的保護范圍。
實施例1
本實施例包括兩個支座1、上連接桿2和下連接桿3,兩個支座1通過上連接桿2和下連接桿3連接成一個整體,上連接桿2連接在支座1的上半部,下連接桿3連接在支座1的下半部,上連接桿2和下連接桿3上均設置有多個卡槽4,其特征在于:所述卡槽4為矩形卡槽,矩形卡槽的上端內側設置有過渡圓角5。本實施例的矩形卡槽上端內側設置有過渡圓角,過渡圓角的優點在于便于硅片準確的插入到矩形卡槽內,而且不會造成硅片的磨損,不會影響硅片的表面質量。上連接桿2有兩根,所述下連接桿3有一根。
實施例2
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





