[發明專利]具有遮光罩的芯片封裝

在審

• 申請號: 201610007353.3
• 申請日: 2016-01-06
• 公開（公告）號: CN105762261A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 安范模;樸勝浩;宋臺煥
• 申請（專利權）人: 普因特工程有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張春媛;閻娬斌

技術領域

本發明涉及芯片封裝，更具體地，涉及具有用于遮擋從芯片輻射的光的遮光罩的芯片封裝。

背景技術

一般而言，當安裝諸如UVLED芯片的光學器件芯片時，形成一空間以增加光學反射率；然后，芯片被安裝在該空間內；并且安裝空間由模制透鏡密封，由此制成芯片封裝。

此時，利用透鏡的密封過程中所使用的粘合劑(Si等)暴露于從光學器件芯片(例如UVLED芯片)輻射的光，并且由于缺乏對其的耐受性，存在如下問題：由于密封劑隨著時間的推移而變性或硬化，封裝的可靠性降低。

發明內容

技術問題

為了解決上述問題，本發明的一個目的在于提出一種具有遮光罩的芯片封裝，以防止粘合劑暴露于從光學器件輻射的光。

更具體地，本發明的另一個目的在于提出一種在密封元件的一部分中具有遮光罩的芯片封裝，以防止粘合劑暴露于從光學器件輻射的光中。

技術方案

為了解決上述問題，根據本發明的具有遮光罩的芯片封裝包括：芯片襯底，其包括導電部分和電氣分離所述導電部分的至少一個絕緣部分；安裝在所述芯片襯底上的光學器件；密封所述芯片襯底的上表面的密封部分；將所述密封部分粘合到所述芯片襯底的粘合劑；及遮光罩，其形成在所述密封部分中并且阻止所述光學器件的光進入所述粘合劑。

優選地，所述遮光罩形成在所述粘合劑和所述密封部分之間，并且反射或吸收從所述光學器件輻射的UV光。

優選地，所述遮光罩形成在所述粘合劑和所述密封部分之間，并且是光學涂層，該光學涂層包括交替沉積的、具有不同折射率的材料層，以反射或吸收從所述光學器件輻射的UV光。

優選地，所述遮光罩形成在所述密封部分的上表面上，并且阻止從所述光學器件輻射并且從所述芯片封裝之外反射的光進入所述粘合劑。

密封部分包括遮光罩，其特征在于，所述遮光罩具有傾斜表面，該傾斜表面具有預定角度并且向下伸出，并且所述遮光罩沿著該傾斜表面形成，并反射或吸收從所述光學器件輻射的UV光。

優選地，所述遮光罩圍繞所述密封部分的周邊形成，并且吸收所述光學器件的光。

優選地，所述密封部分包括采用石英、CaF₂、MgF₂和BaF₂中任一種的透鏡。

有益效果

根據本發明，粘合劑沉積到預先形成的槽中，并且遮光罩附加地形成在粘合劑和密封部分之間，從而可以阻止對于光學器件的輻射光的暴露，由此可以防止粘合劑的變性，并且可以增強透鏡的粘合過程中的可靠性。

此外，由于可以不一定使用昂貴的高耐受性粘合劑400，而可以按原樣使用常規獲得的材料，本發明還具有降低成本的效果；并且本發明具有如下優勢：常規可獲得的低成本粘合材料可以應用于昂貴的UV封裝。

附圖說明

圖1是示出了根據該實例的示例性實施方式的具有遮光罩的芯片封裝的視圖。

圖2是示出了根據該實例的示例性實施方式的具有遮光罩的芯片封裝的更詳細視圖。

圖3是示出了根據該實例的另一示例性實施方式的具有遮光罩的芯片封裝的視圖。

圖4是示出了根據該實例的又一示例性實施方式的具有遮光罩的芯片封裝的視圖。

圖5是示出了根據該實例的再一示例性實施方式的具有遮光罩的芯片封裝的視圖。

圖6是示出了根據該實例的又再一示例性實施方式的具有遮光罩的芯片封裝的視圖。

具體實施方式

下文中說明書的內容僅僅用于示例本發明的原理。因此，本領域內普通技術人員可以實施本發明的理論并發明包括在本發明的構思和范圍內的各種裝置，即使其在說明書中并沒有清楚地解釋或展示。此外，原則上，本說明書中列出的所有條件術語和實施方式顯然是出于理解本發明的構思的目的，人們應該理解本發明并不限于這些專門列出的示例性實施方式和條件。

通過下述和附圖相關的詳細說明，上述目的、特征和優勢將更加顯而易見，并且因此本領域內普通技術人員可以輕易地實施本發明的技術精神。

如果認為與本發明相關的公知現有技術的詳細描述可能不必要地掩蓋本發明的要點，則將其省略。下文中將參考附圖描述根據本發明的優選示例性實施方式。為簡便起見，UVLED將被解釋為芯片。

圖1是示出了根據該實例的示例性實施方式的具有遮光罩的芯片封裝的立體視圖。

參考圖1，根據該實例的示例性實施方式的具有遮光罩的芯片封裝包括：芯片襯底100、光學器件200、密封部分300、粘合劑400以及遮光罩500。