[發明專利]具有遮光罩的芯片封裝

在審

• 申請號: 201610007353.3
• 申請日: 2016-01-06
• 公開（公告）號: CN105762261A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 安范模;樸勝浩;宋臺煥
• 申請（專利權）人: 普因特工程有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張春媛;閻娬斌

1.一種具有遮光罩的芯片封裝，其特征在于，其包括：

芯片襯底，其包括導電部分和電氣分離所述導電部分的至少一個絕緣部分；

安裝在所述芯片襯底上的光學器件；

密封所述芯片襯底的上表面的密封部分；

將所述密封部分粘合到所述芯片襯底的粘合劑；及

遮光罩，其形成在所述密封部分中并且阻止所述光學器件的光進入所述粘合劑。

2.如權利要求1所述的具有遮光罩的芯片封裝，

其特征在于，

所述遮光罩形成在所述粘合劑和所述密封部分之間，并且反射或吸收從所述光學器件輻射的UV光。

3.如權利要求1所述的具有遮光罩的芯片封裝，

其特征在于，

所述遮光罩形成在所述粘合劑和所述密封部分之間，并且是光學涂層，該光學涂層包括交替沉積的、具有不同折射率的材料層，以反射或吸收從所述光學器件輻射的UV光。

4.如權利要求1所述的具有遮光罩的芯片封裝，

其特征在于，

所述遮光罩形成在所述密封部分的上表面上，并且阻止從所述光學器件輻射和從所述芯片封裝之外反射的光進入所述粘合劑。

5.如權利要求1所述的具有遮光罩的芯片封裝，

其特征在于，

所述遮光罩具有傾斜表面，該傾斜表面具有預定角度，并且所述遮光罩向下伸出并且沿著該傾斜表面形成，并反射或吸收從所述光學器件輻射的UV光。

6.如權利要求1所述的具有遮光罩的芯片封裝，

其特征在于，

所述遮光罩圍繞所述密封部分的周邊形成，并且吸收所述光學器件的光。

7.如權利要求1所述的具有遮光罩的芯片封裝，

其特征在于，

所述密封部分包括采用石英、CaF₂、MgF₂和BaF₂中任一種的透鏡。