[發明專利]搬送裝置、搬送方法及蒸鍍設備在審
| 申請號: | 201610007169.9 | 申請日: | 2016-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN105575866A | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發明(設計)人: | 鄒清華;郭書鵬;胡長奇 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 方法 設備 | ||
1.一種搬送裝置,其特征在于,包括:
承載機構,用于承載基板;
固定機構,用于以機械方式將所述基板固定在所述承載機構上。
2.根據權利要求1所述的搬送裝置,其特征在于,還包括升降機 構,所述承載機構上設置有穿孔,所述升降機構通過穿過所述穿孔控 制所述基板升降。
3.根據權利要求2所述的搬送裝置,其特征在于,所述承載機構 上均勻設置有多個所述穿孔。
4.根據權利要求3所述的搬送裝置,其特征在于,所述升降機構 包括與每一個所述穿孔一一對應的升降針。
5.根據權利要求2-4任一所述的搬送裝置,其特征在于,還包括 驅動所述升降機構升降的驅動器。
6.根據權利要求2所述的搬送裝置,其特征在于,所述固定機構 包括設置在所述承載機構邊緣位置上的可滑動件,所述可滑動件上設 置有槽結構,所述基板的邊緣部分通過嵌入所述槽結構被固定。
7.根據權利要求6所述的搬送裝置,其特征在于,所述固定機構 包括兩組可滑動件,每一組可滑動件包括兩個相對設置的兩個可滑動 件。
8.根據權利要求6所述的搬送裝置,其特征在于,所述可滑動件 采用金屬材料制成。
9.根據權利要求6所述的搬送裝置,其特征在于,所述槽結構內 設置有彈性潤滑層。
10.根據權利要求6所述的搬送裝置,其特征在于,所述可滑動 件可拆卸的安裝在所述承載機構上。
11.根據權利要求6所述的搬送裝置,其特征在于,所述可滑動 件的與其延伸方向垂直的橫截面形狀為凹字形或L字形。
12.根據權利要求11所述的搬送裝置,其特征在于,所述可滑動 件的與其延伸方向垂直的橫截面形狀為凹字形,所述承載機構用于承 載所述基板的位置上設置有凸起,所述凸起位于所述穿孔之外的區域, 所述凸起用于當所述基板放置在所述承載機構上時使所述基板的邊緣 部分懸空。
13.一種蒸鍍設備,其特征在于,包括權利要求1-12任一所述的 搬送裝置。
14.一種搬送方法,其特征在于,包括:
將基板放置在承載機構上;
通過固定機構將所述基板以機械方式固定在所述承載機構上。
15.根據權利要求14所述的搬送方法,其特征在于,將基板放置 在承載機構上包括:
控制升降機構穿過所述承載機構的穿孔,并升至預設位置;
將所述基板放置在所述升降機構上;
控制所述升降機構下降,使所述基板下降從而使所述基板放置在 所述承載機構上。
16.根據權利要求15所述的搬送的方法,其特征在于,通過固定 機構將所述基板以機械方式固定在所述承載機構上之后還包括:
控制所述承載機構翻轉,使所述基板的鍍膜面朝下;
在對所述鍍膜面蒸鍍后通過控制所述承載機構使所述基板的鍍膜 面朝上,解除所述固定機構對所述基板的固定,并控制所述升降機構 上升,從而將所述基板與所述承載機構分離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





