[發明專利]高溫打印噴頭及應用其的3D打印設備

在審

• 申請號: 201610006962.7
• 申請日: 2016-01-05
• 公開（公告）號: CN105538715A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 賴雪聰;徐銘恩
• 申請（專利權）人: 杭州捷諾飛生物科技有限公司
• 主分類號: B29C67/00
• 分類號: B29C67/00;B22F3/115;B33Y30/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 畢強

技術領域

本發明涉及3D打印機技術領域，尤其是涉及一種高溫打印噴頭 及應用其的3D打印設備。

背景技術

3D打印機又稱三維打印機，是一種累積制造技術，即快速成形 技術的一種機器，它是一種數字模型文件為基礎，運用特殊蠟材、 粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過打印一層層的粘合材料來制 造三維的物體；3D打印機的原理是把數據和原料(例如特殊蠟材、 粉末狀金屬或塑料等可粘合材料)放進3D打印機中，機器會按照程 序把產品一層層造出來。

其中，由于根據原料的性質不同，需要的打印條件也有所不同， 例如打印條件可分為高溫或低溫等，因此3D打印機的打印噴頭也可 分為高溫打印噴頭或低溫打印噴頭；具體地，高溫打印噴頭能夠提 高原料溫度、低溫打印噴頭能夠降低原料溫度。現有技術中的高溫 打印碰頭，通常采用的是單點加熱方式，即只在高溫打印噴頭的一 個位置點處具有加熱功能，使用時需要通過高溫打印噴頭內部結構 的導熱性能將熱量由該加熱點傳導至內部各個位置，以實現對原料 加熱、提高原料溫度的目的。

然而，本申請發明人發現現有的高溫打印噴頭中，由于是采用 單點加熱方式，因此容易導致原料受熱不均勻，例如部分位點溫度 尚未達到要求、部分位點溫度已超出要求，從而容易造成打印原料 溫差波動大而使其變性，進而影響3D打印機的打印質量和打印效 果。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高溫打印噴頭及應用其的3D打印 設備，以解決現有的高溫打印噴頭容易導致原料受熱不均勻，從而 造成打印原料溫差波動大而使其變性，進而影響3D打印機的打印質 量和打印效果的問題。

本發明提供一種高溫打印噴頭，包括：噴頭殼體；加熱筒，所 述加熱筒設置在所述噴頭殼體內；所述加熱筒包括導熱筒、以及均 勻分布在所述導熱筒外壁的加熱棒；料筒，所述料筒設置在所述加 熱筒內，且所述料筒的外壁與所述加熱筒的內壁緊密貼合。

實際應用時，所述高溫打印噴頭還包括：料筒壓蓋，所述料筒 壓蓋設置在所述料筒的頂端，且所述料筒壓蓋與所述噴頭殼體卡接； 所述料筒壓蓋能夠用于將所述料筒壓緊在所述加熱筒內；加熱筒底 蓋，所述加熱筒底蓋設置在所述加熱筒的底端；所述加熱筒底蓋能 夠用于將所述加熱筒的熱量傳導至所述料筒的底端的噴料端頭處。

其中，所述噴頭殼體的側壁上設有多個槽型孔，且所述槽型孔 均勻分布。

具體地，所述加熱筒底蓋的內側壁為楔形結構，所述楔形結構 能夠與所述噴料端頭匹配以用于對所述料筒進行限位。

實際應用時，所述加熱筒通過固定套組件架空固定在所述噴頭 殼體內部。

其中，所述固定套組件包括：鎖緊套筒，所述鎖緊套筒套設在 所述加熱筒外側；上支撐板，所述上支撐板套設在所述加熱筒外側， 且所述上支撐板的外側壁與所述噴頭殼體的內側壁連接，所述上支 撐板的底端與所述鎖緊套筒的頂端連接；下支撐板，所述下支撐板 套設在所述加熱筒外側，且所述下支撐板的外側壁與所述噴頭殼體 的內側壁連接，所述下支撐板的頂端與所述鎖緊套筒的底端連接。

具體地，所述加熱筒上設置有溫度檢測器。

進一步地，所述溫度檢測器為熱電偶。

優選地，所述噴頭殼體上設置有散熱風扇。

相對于現有技術，本發明所述高溫打印噴頭的具有以下優勢：

本發明提供的高溫打印噴頭中，包括：噴頭殼體、加熱筒和料 筒；其中，加熱筒設置在噴頭殼體內；加熱筒包括導熱筒、以及均 勻分布在導熱筒外壁的加熱棒，料筒設置在加熱筒內，且料筒的外 壁與加熱筒的內壁緊密貼合。由此分析可知，使用本發明提供的高 溫打印噴頭時，可以將打印原料盛裝至料筒內，由于加熱筒由導熱 筒、及均勻分布在其外壁的加熱棒構成，因此加熱棒的熱量能夠均 勻分布至導熱筒的各個位置，以保證加熱筒的側壁上能夠產生均勻 的熱量，從而保證該熱量能夠均勻、快速地傳遞至與加熱筒緊密貼 合的料筒的各個位置，進而能夠保證料筒內的原料受熱均勻，有效 避免打印原料溫差波動大而使其變性，并有效提高3D打印機的打印 質量和打印效果。

本發明還提供一種3D打印設備，所述3D打印設備中設置有如 上述任一項所述的高溫打印噴頭。

所述3D打印設備與上述高溫打印噴頭與現有技術相比具有相 同的有益效果，故在此不再贅述。

附圖說明