[發(fā)明專利]高溫打印噴頭及應(yīng)用其的3D打印設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610006962.7
• 申請(qǐng)日: 2016-01-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105538715A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴雪聰;徐銘恩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州捷諾飛生物科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B29C67/00
• 分類(lèi)號(hào): B29C67/00;B22F3/115;B33Y30/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 畢強(qiáng)

1.一種高溫打印噴頭，其特征在于，包括：

噴頭殼體；

加熱筒，所述加熱筒設(shè)置在所述噴頭殼體內(nèi)；所述加熱筒包括 導(dǎo)熱筒、以及均勻分布在所述導(dǎo)熱筒外壁的加熱棒；

料筒，所述料筒設(shè)置在所述加熱筒內(nèi)，且所述料筒的外壁與所 述加熱筒的內(nèi)壁緊密貼合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫打印噴頭，其特征在于，還包括：

料筒壓蓋，所述料筒壓蓋設(shè)置在所述料筒的頂端，且所述料筒 壓蓋與所述噴頭殼體卡接；所述料筒壓蓋能夠用于將所述料筒壓緊 在所述加熱筒內(nèi)；

加熱筒底蓋，所述加熱筒底蓋設(shè)置在所述加熱筒的底端；所述 加熱筒底蓋能夠用于將所述加熱筒的熱量傳導(dǎo)至所述料筒的底端的 噴料端頭處。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫打印噴頭，其特征在于，所述噴 頭殼體的側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)槽型孔，且所述槽型孔均勻分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高溫打印噴頭，其特征在于，所述加 熱筒底蓋的內(nèi)側(cè)壁為楔形結(jié)構(gòu)，所述楔形結(jié)構(gòu)能夠與所述噴料端頭 匹配以用于對(duì)所述料筒進(jìn)行限位。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的高溫打印噴頭，其特征在于， 所述加熱筒通過(guò)固定套組件架空固定在所述噴頭殼體內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高溫打印噴頭，其特征在于，所述固 定套組件包括：

鎖緊套筒，所述鎖緊套筒套設(shè)在所述加熱筒外側(cè)；

上支撐板，所述上支撐板套設(shè)在所述加熱筒外側(cè)，且所述上支 撐板的外側(cè)壁與所述噴頭殼體的內(nèi)側(cè)壁連接，所述上支撐板的底端 與所述鎖緊套筒的頂端連接；

下支撐板，所述下支撐板套設(shè)在所述加熱筒外側(cè)，且所述下支 撐板的外側(cè)壁與所述噴頭殼體的內(nèi)側(cè)壁連接，所述下支撐板的頂端 與所述鎖緊套筒的底端連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫打印噴頭，其特征在于，所述加 熱筒上設(shè)置有溫度檢測(cè)器。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高溫打印噴頭，其特征在于，所述溫 度檢測(cè)器為熱電偶。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的高溫打印噴頭，其特征在于，所 述噴頭殼體上設(shè)置有散熱風(fēng)扇。

10.一種3D打印設(shè)備，其特征在于，所述3D打印設(shè)備中設(shè)置 有如上述權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的高溫打印噴頭。