[發明專利]帶式焊接工具及采用所述工具的方法

有效

• 申請號: 201610006899.7
• 申請日: 2010-02-05
• 公開（公告）號: CN105598573B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: M·A·德爾斯曼;T·J·科伯提特;G·W·瓊斯;T·J·沃克;T-k·駱;J·C·麥坎德利斯
• 申請（專利權）人: 奧托戴尼電氣公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;B23K20/10;B23K101/40
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 蔡洪貴

提供了一種包括主體部分的帶式焊接工具。主體部分包括末端部。末端部包括位于末端部前部邊緣和末端部后部邊緣之間的工作表面。工作表面包括限定多個凹槽和多個突起中的至少一個的區域。工作表面還限定(1)該區域和末端部的前部邊緣之間的第一平面部分，和(2)該區域和末端部的后部邊緣之間的第二平面部分中的至少一個。

本申請是2010年2月5日提交的發明名稱為“帶式焊接工具及采用所述工具的方法”的201080006910.0號中國發明專利申請的分案申請。

相關申請的交叉引用

本申請要求美國臨時申請No.61/150633；No.61/150596；No.61/150611；No.61/150625；No.61/150579；和No.61/150640的權益，其中每一個均在2009年2月6日提交，并且其內容通過引用被結合于此。

技術領域

本發明涉及用在帶式焊接系統中的焊接工具(bonding tool)，更特別地，涉及帶式焊接工具的改進的末端部。

背景技術

在半導體裝置的加工和封裝中，線焊接仍然是提供封裝中的兩個位置之間的電的相互連接的主要方法(例如，在半導體沖模的沖模墊和引線框架的引線之間)。為了形成線環以提供該相互連接，焊接工具(例如，在球焊過程中使用的毛細管工具，在楔焊中使用的楔形工具)被用于采用超聲波、熱超聲或熱壓縮能使線壓靠焊接位置。

在某些裝置(例如，功率半導體裝置)的組件中，帶式焊接可以被用于提供位置之間的電的相互連接。例如，美國專利申請公報No.2006/0163315(名稱為帶式焊接工具和過程)和No.2007/0141755(名稱為電子封裝中的帶式焊接)涉及帶式焊接并通過引用被結合于此。

這里公開的多個附圖(例如，圖1、2和3A-3F)對于解釋傳統的帶式焊接工具和系統，以及按照本發明的帶式焊接工具和系統是有用的。圖1示出由基底108(例如，引線框架108)支撐的半導體沖模110。期望在半導體沖模110(例如，沖模墊)上的位置和引線框架108的引線108a之間提供導電的相互連接。帶環112提供這樣的相互連接，并包括第一焊接部112a和第二焊接部112b(均被焊接至半導體沖模110的部分)，以及引線108上的第三焊接部112c。帶環112采用帶式焊接系統100(例如，帶式焊接機)形成。本領域的技術人員理解，帶式焊接系統包括許多傳統的部件和子系統，例如材料輸送系統、視覺系統、計算機和許多其它的部件。但是，為簡化起見，僅僅帶式焊接系統100的幾個元件被示出。這樣的元件包括帶式焊接工具102、帶導向裝置104和切割工具106。在帶環(例如帶環112)的形成過程中，帶材料采用帶導向裝置104從帶供給處(未示出)被供給至帶式焊接工具102。帶式焊接使用能量(例如超聲波能)形成焊接部，然后，在形成帶環之后，切割器106可以被用于在帶環從帶供給處分開之前至少部分地切開帶材料。

圖2是被接合在超聲波換能器114的孔114a中的帶式焊接工具102的透視圖，在其中，帶式焊接工具102采用平面側102k(在這種情況下是前側102k)在孔114a中對齊。本領域的技術人員理解，換能器114在末端部102a，特別地向帶式焊接工具102的工作表面102b產生“擦洗”運動。圖3A-3F是示例性的帶式焊接工具102的多個視圖。圖3A是工具102的前視圖，圖3B是工具102的頂視圖(示出平面側102k)，圖3C是示出工作表面102b的底視圖，圖3D是示出鄰近工作表面102b的末端部102a的前部邊緣102d的一部分的詳細視圖，圖3E是工具102的側視圖，圖3F是示出鄰近工作表面102b的末端部102a的側邊緣102f1的圖3E的一部分的詳細視圖。