[發明專利]帶式焊接工具及采用所述工具的方法有效
| 申請號: | 201610006899.7 | 申請日: | 2010-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN105598573B | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發明(設計)人: | M·A·德爾斯曼;T·J·科伯提特;G·W·瓊斯;T·J·沃克;T-k·駱;J·C·麥坎德利斯 | 申請(專利權)人: | 奧托戴尼電氣公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;B23K20/10;B23K101/40 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 蔡洪貴 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 工具 采用 方法 | ||
1.一種帶式焊接系統,包括:
(a)帶式焊接工具,所述帶式焊接工具包括包括末端部的主體部分,所述末端部包括工作表面,所述工作表面限定多個突起和位于所述多個突起之間的多個凹槽,在所述工作表面上的所述多個凹槽限定彎曲的槽平面,所述彎曲的槽平面由從所述工作表面的第一邊緣延伸到所述工作表面的第二邊緣的連續輪廓限定,所述輪廓在所述第一邊緣和所述第二邊緣最深,并且所述輪廓在所述工作表面的中心區域最淺;
(b)導電帶材料,所述導電帶材料被配置成將被焊接在焊接位置之間以形成相互連接;以及
(c)超聲波換能器,所述超聲波換能器用于攜帶所述帶式焊接工具并且用于在所述帶式焊接工具的所述末端部產生擦洗運動,以便將所述導電帶材料焊接到所述焊接位置以形成所述相互連接。
2.如權利要求1所述的帶式焊接系統,其特征在于,所述第一邊緣是前部邊緣,所述第二邊緣是后部邊緣。
3.如權利要求1所述的帶式焊接系統,其特征在于,所述第一邊緣是第一側邊緣,所述第二邊緣是第二側邊緣。
4.一種帶式焊接系統,包括:
換能器;和
由換能器支撐的帶式焊接工具,帶式焊接工具包括主體部分,主體部分包括末端部,末端部包括工作表面,所述工作表面限定多個突起和位于所述多個突起之間的多個凹槽,在所述工作表面上的所述多個凹槽限定彎曲的槽平面,所述彎曲的槽平面由從所述工作表面的第一邊緣延伸到所述工作表面的第二邊緣的連續輪廓限定,所述輪廓在所述第一邊緣和所述第二邊緣最深,并且所述輪廓在所述工作表面的中心區域最淺;以及
導電帶材料,所述導電帶材料被配置成將被焊接在焊接位置之間以形成相互連接;
所述換能器在所述帶式焊接工具的所述末端部產生擦洗運動,以便將所述導電帶材料焊接到所述焊接位置以形成所述相互連接。
5.如權利要求4所述的帶式焊接系統,其特征在于,所述第一邊緣是前部邊緣,所述第二邊緣是后部邊緣。
6.如權利要求4所述的帶式焊接系統,其特征在于,所述第一邊緣是第一側邊緣,所述第二邊緣是第二側邊緣。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





