[發(fā)明專利]晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)及自動(dòng)目檢方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610006715.7
• 申請(qǐng)日: 2016-01-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106949926A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高海林;張學(xué)良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號(hào): G01D21/02
• 分類號(hào): G01D21/02
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所31219
• 代理人: 余明偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)及自動(dòng)目檢方法。

背景技術(shù)

在實(shí)際生產(chǎn)中，為了保證客戶收到的產(chǎn)品的質(zhì)量，通常需要進(jìn)行產(chǎn)品的出貨檢驗(yàn)。當(dāng)前的出貨檢驗(yàn)通常利用自動(dòng)目檢(Auto-Visual Inspection，AVI)工具進(jìn)行。

但是，在實(shí)際生產(chǎn)中，在進(jìn)行出貨檢驗(yàn)之前，還需要對(duì)晶圓內(nèi)的全部芯片(die)進(jìn)行電性測(cè)試(Chip Probing testing，CP testing)，且晶圓電性測(cè)試失效芯片級(jí)AVI檢測(cè)失效芯片均不能出貨給客戶。由于晶圓電性測(cè)試與AVI檢測(cè)均為獨(dú)立的檢測(cè)過(guò)程，對(duì)于晶圓電性測(cè)試結(jié)果判定出的失效的芯片，其AVI檢測(cè)結(jié)果仍可能將其判定為合格芯片，但此芯片將被綜合判定為失效芯片。由于晶圓電性測(cè)試在出貨檢測(cè)之前進(jìn)行，因此，對(duì)于晶圓電性測(cè)試結(jié)果判定出的失效芯片無(wú)需再進(jìn)行AVI檢測(cè)。然而，現(xiàn)有的AVI檢測(cè)方法并不能自動(dòng)屏蔽掉電性測(cè)試不合格的芯片，會(huì)對(duì)選定區(qū)域內(nèi)的全部芯片均進(jìn)行AVI檢測(cè)，即對(duì)晶圓電性測(cè)試判定出的失效芯片進(jìn)行了重復(fù)檢測(cè)，一定程度上影響了出貨質(zhì)量的獲取，同時(shí)也增加了無(wú)效檢測(cè)時(shí)間，浪費(fèi)了不必要的機(jī)臺(tái)使用率和人力成本。

另外，現(xiàn)有的AVI檢測(cè)中，對(duì)晶圓進(jìn)行區(qū)域劃分均采用手動(dòng)模式，但手動(dòng)操作情況下容易出錯(cuò)，且如果在芯片尺寸很小的狀況下，手動(dòng)操作根本無(wú)法完成。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提出了一種晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)及自動(dòng)目檢方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中由于不能自動(dòng)屏蔽掉電性測(cè)試不合格的芯片而導(dǎo)致的增加了無(wú)效檢測(cè)時(shí)間，浪費(fèi)了不必要的機(jī)臺(tái)使用率和人力成本的問(wèn)題，以及由于采用手動(dòng)區(qū)域劃分而導(dǎo)致的區(qū)域劃分容易出錯(cuò)，且在芯片尺寸很小的狀況下，手動(dòng)操作根本無(wú)法完成的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)，所述晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)包括：

獲取模塊，適于獲取參考晶圓的光學(xué)圖像及待目檢晶圓的電性測(cè)試圖；

分區(qū)模塊，適于將所述參考晶圓的光學(xué)圖像分為多個(gè)面積相等的分區(qū)區(qū)域，并對(duì)各所述分區(qū)區(qū)域內(nèi)的芯片進(jìn)行編號(hào)；

疊圖模塊，適于將編號(hào)后的所述參考晶圓的光學(xué)圖像與所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖疊 加；

芯片選定模塊，適于在所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖對(duì)應(yīng)于所述參考晶圓的光學(xué)圖像的各個(gè)分區(qū)區(qū)域內(nèi)按照編號(hào)順序選擇需要抽檢數(shù)量的合格芯片進(jìn)行目檢。

作為本發(fā)明的晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)的一種優(yōu)選方案，位于區(qū)域分界線上的所述芯片，根據(jù)所述芯片中心所在的位置，將其歸于其中心所在的分區(qū)區(qū)域內(nèi)。

作為本發(fā)明的晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)的一種優(yōu)選方案，將所述參考晶圓的光學(xué)圖像分為9個(gè)面積相等的分區(qū)區(qū)域。

作為本發(fā)明的晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)的一種優(yōu)選方案，將所述參考晶圓的光學(xué)圖像分為一個(gè)圓形區(qū)域及兩個(gè)圓環(huán)區(qū)域；所述圓形區(qū)域位于所述參考晶圓的光學(xué)圖像的中心，包括一個(gè)所述分區(qū)區(qū)域；所述兩個(gè)圓環(huán)區(qū)域分別位于所述圓形區(qū)域的外圍，且每個(gè)所述圓環(huán)區(qū)域內(nèi)包括4個(gè)所述分區(qū)區(qū)域。

作為本發(fā)明的晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)的一種優(yōu)選方案，將編號(hào)后的所述參考晶圓的光學(xué)圖像與所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖進(jìn)行疊加后，所述參考晶圓的光學(xué)圖像內(nèi)的所述芯片與所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖內(nèi)的所述芯片一一對(duì)應(yīng)。

作為本發(fā)明的晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)的一種優(yōu)選方案，在所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖對(duì)應(yīng)于所述參考晶圓的光學(xué)圖像的各個(gè)分區(qū)區(qū)域內(nèi)按照編號(hào)順序選擇芯片的過(guò)程中，遇到電性不良或不需要目檢的芯片時(shí)不計(jì)數(shù)并自動(dòng)調(diào)至下一編號(hào)的所述芯片。

本發(fā)明還提供一種晶圓自動(dòng)目檢方法，所述晶圓自動(dòng)目檢方法至少包括以下步驟：

獲取參考晶圓的光學(xué)圖像；

將所述參考晶圓的光學(xué)圖像分為多個(gè)面積相等的分區(qū)區(qū)域，并對(duì)各所述分區(qū)區(qū)域內(nèi)的芯片進(jìn)行編號(hào)；

獲取待目檢晶圓的電性測(cè)試圖，并將所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖與編號(hào)后的所述參考晶圓的光學(xué)圖像疊加；

在所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖對(duì)應(yīng)于所述參考晶圓的光學(xué)圖像的各個(gè)分區(qū)區(qū)域內(nèi)按照編號(hào)順序選擇需要抽檢數(shù)量的合格芯片進(jìn)行目檢。

作為本發(fā)明的晶圓自動(dòng)目檢方法的一種優(yōu)選方案，位于區(qū)域分界線上的所述芯片，根據(jù)所述芯片中心所在的位置，將其歸于其中心所在的分區(qū)區(qū)域內(nèi)。

作為本發(fā)明的晶圓自動(dòng)目檢方法的一種優(yōu)選方案，將所述參考晶圓的光學(xué)圖像分為9個(gè)面積相等的分區(qū)區(qū)域。