[發(fā)明專利]晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)及自動(dòng)目檢方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610006715.7
• 申請(qǐng)日: 2016-01-06
• 公開（公告）號(hào): CN106949926A
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高海林;張學(xué)良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號(hào): G01D21/02
• 分類號(hào): G01D21/02
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所31219
• 代理人: 余明偉

1.一種晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)，其特征在于，所述晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)包括：

獲取模塊，適于獲取參考晶圓的光學(xué)圖像及待目檢晶圓的電性測(cè)試圖；

分區(qū)模塊，適于將所述參考晶圓的光學(xué)圖像分為多個(gè)面積相等的分區(qū)區(qū)域，并對(duì)各所述分區(qū)區(qū)域內(nèi)的芯片進(jìn)行編號(hào)；

疊圖模塊，適于將編號(hào)后的所述參考晶圓的光學(xué)圖像與所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖疊加；

芯片選定模塊，適于在所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖對(duì)應(yīng)于所述參考晶圓的光學(xué)圖像的各個(gè)分區(qū)區(qū)域內(nèi)按照編號(hào)順序選擇需要抽檢數(shù)量的合格芯片進(jìn)行目檢。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)，其特征在于：位于區(qū)域分界線上的所述芯片，根據(jù)所述芯片中心所在的位置，將其歸于其中心所在的分區(qū)區(qū)域內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)，其特征在于：將所述參考晶圓的光學(xué)圖像分為9個(gè)面積相等的分區(qū)區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)，其特征在于：將所述參考晶圓的光學(xué)圖像分為一個(gè)圓形區(qū)域及兩個(gè)圓環(huán)區(qū)域；所述圓形區(qū)域位于所述參考晶圓的光學(xué)圖像的中心，包括一個(gè)所述分區(qū)區(qū)域；所述兩個(gè)圓環(huán)區(qū)域分別位于所述圓形區(qū)域的外圍，且每個(gè)所述圓環(huán)區(qū)域內(nèi)包括4個(gè)所述分區(qū)區(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)，其特征在于：將編號(hào)后的所述參考晶圓的光學(xué)圖像與所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖進(jìn)行疊加后，所述參考晶圓的光學(xué)圖像內(nèi)的所述芯片與所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖內(nèi)的所述芯片一一對(duì)應(yīng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓自動(dòng)目檢系統(tǒng)，其特征在于：在所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖對(duì)應(yīng)于所述參考晶圓的光學(xué)圖像的各個(gè)分區(qū)區(qū)域內(nèi)按照編號(hào)順序選擇芯片的過(guò)程中，遇到電性不良或不需要目檢的芯片時(shí)不計(jì)數(shù)并自動(dòng)調(diào)至下一編號(hào)的所述芯片。

7.一種晶圓自動(dòng)目檢方法，其特征在于，包括以下步驟：

獲取參考晶圓的光學(xué)圖像；

將所述參考晶圓的光學(xué)圖像分為多個(gè)面積相等的分區(qū)區(qū)域，并對(duì)各所述分區(qū)區(qū)域內(nèi)的芯片進(jìn)行編號(hào)；

獲取待目檢晶圓的電性測(cè)試圖，并將所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖與編號(hào)后的所述參考晶圓的光學(xué)圖像疊加；

在所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖對(duì)應(yīng)于所述參考晶圓的光學(xué)圖像的各個(gè)分區(qū)區(qū)域內(nèi)按照編號(hào)順序選擇需要抽檢數(shù)量的合格芯片進(jìn)行目檢。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓自動(dòng)目檢方法，其特征在于：位于區(qū)域分界線上的所述芯片，根據(jù)所述芯片中心所在的位置，將其歸于其中心所在的分區(qū)區(qū)域內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓自動(dòng)目檢方法，其特征在于：將所述參考晶圓的光學(xué)圖像分為9個(gè)面積相等的分區(qū)區(qū)域。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓自動(dòng)目檢方法，其特征在于：將所述參考晶圓的光學(xué)圖像分為一個(gè)圓形區(qū)域及兩個(gè)圓環(huán)區(qū)域；所述圓形區(qū)域位于所述參考晶圓的光學(xué)圖像的中心，包括一個(gè)所述分區(qū)區(qū)域；所述兩個(gè)圓環(huán)區(qū)域分別位于所述圓形區(qū)域的外圍，且每個(gè)所述圓環(huán)區(qū)域內(nèi)包括4個(gè)所述分區(qū)區(qū)域。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓自動(dòng)目檢方法，其特征在于：將編號(hào)后的所述參考晶圓的光學(xué)圖像與所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖進(jìn)行疊加后，所述參考晶圓的光學(xué)圖像內(nèi)的所述芯片與所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖內(nèi)的所述芯片一一對(duì)應(yīng)。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓自動(dòng)目檢方法，其特征在于：在所述待目檢晶圓的電性測(cè)試圖對(duì)應(yīng)于所述參考晶圓的光學(xué)圖像的各個(gè)分區(qū)區(qū)域內(nèi)按照編號(hào)順序選擇芯片的過(guò)程中，遇到電性不良或不需要目檢的芯片時(shí)不計(jì)數(shù)并自動(dòng)調(diào)至下一編號(hào)的所述芯片。