[發(fā)明專(zhuān)利]陣列基板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610006495.8 | 申請(qǐng)日: | 2016-01-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105607368B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 余道平;金熙哲 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 重慶京東方光電科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G02F1/1362 | 分類(lèi)號(hào): | G02F1/1362;G02F1/1335 |
| 代理公司: | 11274 北京中博世達(dá)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 400714 重慶市北碚區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板,包括:薄膜晶體管和設(shè)置于所述薄膜晶體管之上的彩膜層,其特征在于,
所述彩膜層包括:設(shè)置于像素區(qū)域的單基色色阻塊和設(shè)置于遮光區(qū)域的多基色色阻塊,所述單基色色阻塊包括一種基色的色阻層,所述多基色色阻塊包括多個(gè)層疊設(shè)置的色阻層,且每一色阻層對(duì)應(yīng)一種基色;
所述陣列基板還包括:第二透明電極,設(shè)置于所述彩膜層上;金屬層,設(shè)置于所述第二透明電極所在層之上;
所述金屬層包括:位于公共電極線上方非透光區(qū)域?qū)?yīng)位置,并與所述公共電極線并聯(lián)的第二公共電極線;位于數(shù)據(jù)線上方的第一遮蔽部;以及位于柵線上方的第二遮蔽部;
所述金屬層還包括:與隔墊物對(duì)應(yīng)的隔墊物枕。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述遮光區(qū)域包括薄膜晶體管的對(duì)應(yīng)區(qū)域、數(shù)據(jù)線對(duì)應(yīng)區(qū)域、柵線對(duì)應(yīng)區(qū)域和陣列基板周邊需要遮光的區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,還包括:第一透明電極,設(shè)置于所述彩膜層之下。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陣列基板,其特征在于,還包括:鈍化層,位于所述第一透明電極所在層和所述彩膜層之間。
5.一種顯示裝置,其特征在于,包括:權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的陣列基板。
6.一種陣列基板的制備方法,包括:形成柵金屬層的工序,所述柵金屬層包括柵線和公共電極線;形成柵絕緣層及有源層的工序;形成源漏金屬層的工序,所述源漏金屬層包括源極、漏極和數(shù)據(jù)線;形成第一透明電極的工序;以及,形成鈍化層的工序;其特征在于,在形成鈍化層的工序之后,還包括:
形成彩膜層的工序,所述彩膜層包括:設(shè)置于像素區(qū)域的單基色色阻塊和設(shè)置于遮光區(qū)域的多基色色阻塊,所述單基色色阻塊包括一種基色的色阻層,所述多基色色阻塊包括多個(gè)層疊設(shè)置的色阻層,且每一色阻層對(duì)應(yīng)一種基色;
在形成彩膜層的工序之后,還包括:形成第二透明電極的工序;
所述形成第二透明電極的工序,包括:
沉積透明導(dǎo)電層和金屬層;
通過(guò)半透掩膜工藝,形成第二透明電極和圖案化的金屬層,所述圖案化的金屬層包括:位于公共電極線上方非透光區(qū)域?qū)?yīng)位置,并與所述公共電極線并聯(lián)的第二公共電極線;位于數(shù)據(jù)線上方的第一遮蔽部;位于柵線上方的第二遮蔽部;以及,與隔墊物對(duì)應(yīng)的隔墊物枕。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述形成彩膜層的工序,包括:
形成第一基色層,通過(guò)構(gòu)圖工藝在第一子像素區(qū)域形成第一厚度的色阻塊,在遮光區(qū)域形成第二厚度的色阻塊,所述第二厚度小于所述第一厚度;
形成第二基色層,通過(guò)構(gòu)圖工藝在第二子像素區(qū)域形成第三厚度的色阻塊,在遮光區(qū)域形成第四厚度的色阻塊,所述第四厚度小于所述第三厚度;
形成第三基色層,通過(guò)構(gòu)圖工藝在第三子像素區(qū)域形成第五厚度的色阻塊,在遮光區(qū)域形成第六厚度的色阻塊,所述第六厚度小于所述第五厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的制備方法,其特征在于,所述形成彩膜層的工序中,在公共電極線與公共電極連接的對(duì)應(yīng)位置還形成有貫穿所述彩膜層的過(guò)孔;形成所述彩膜層之后,還包括:
以所述彩膜層為隔離保護(hù)層,對(duì)鈍化層和柵絕緣層進(jìn)行干刻,在公共電極線與公共電極連接的對(duì)應(yīng)位置形成貫穿鈍化層及柵絕緣層的過(guò)孔。
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