[發明專利]一種用團簇固溶模型穩定N的高硬度Cu合金薄膜及其制備方法有效
| 申請號： | 201610005232.5 | 申請日： | 2016-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN105648402B | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發明（設計）人： | 李曉娜;鄭月紅;董闖 | 申請（專利權）人： | 大連理工大學 |
| 主分類號： | C23C14/14 | 分類號： | C23C14/14;C23C14/16;C23C14/35;C23C14/58;C22C9/06 |
| 代理公司： | 大連星海專利事務所有限公司 21208 | 代理人： | 花向陽 |
| 地址： | 116024 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 團簇 高硬度 原子百分比 合金元素 模型穩定 電阻率 固溶 制備 新材料技術領域 低電阻率 固定的 可控制 中合金 濺射 合金 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種用團簇固溶模型穩定N的高硬度Cu合金薄膜的制備方法，其特征在于：所述Cu合金薄膜中Nb/Ni原子百分比為0.5/12~2/12，Nb、Ni與N的原子百分比總含量為2~6%；制備方法采用下列步驟：
（1）采用真空熔煉和銅模吸鑄的方法將不同比例的Ni、Nb制成直徑為2.9~3.1mm的母合金棒，切成厚為0.9~1.1mm的小片；
（2）將步驟（1）中的小片粘貼在純銅靶的主濺射區域內，將清洗后的基片放入樣品臺，調整靶基距為9~10cm；
（3）將本底真空抽到低于7.5×10-4Pa后，充入氬氣，調節氣壓至3~6Pa，加上脈沖電壓至600~650V清洗基片8~12min；
（4）開500W射頻源調節至靶材起輝，待輝光穩定，調節氮氬流量至比例為1:30，工作氣壓調至0.4~0.5Pa，濺射功率100W，最后濺射得到用團簇固溶模型穩定N的Cu合金薄膜；
（5）所述Cu合金薄膜在Nb、Ni與N的原子百分比總含量為2~6%時，其硬度為3.5~6.0Gpa，400℃/1h退火后，其硬度為3.0~5.0 Gpa。
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