[發明專利]一種陣列基板和OLED顯示面板、制備方法及顯示裝置在審
| 申請號: | 201610004720.4 | 申請日: | 2016-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN105655378A | 公開(公告)日: | 2016-06-08 |
| 發明(設計)人: | 馬占潔 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 oled 顯示 面板 制備 方法 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種陣列基板和OLED顯 示面板、制備方法及顯示裝置。
背景技術
有機發光二極管(OrganicLightEmittingDiode,簡稱OLED)是一 種有機薄膜電致發光器件,其具有制備工藝簡單、成本低、易形成柔 性結構、視角寬等優點,因此,利用有機發光二極管的顯示技術已成 為一種重要的顯示技術。
此外,隨著顯示技術的發展,觸控屏(TouchPanel)技術進入快速 發展的時期。由于電容式觸控屏具有定位精確靈敏、觸摸手感好以及使用 壽命長等特點,越來越多的受到關注。
目前,在具有觸控功能的OLED顯示器中,市場主流是采用外置 式觸摸屏(oncellTouchPanel),即將觸控電極制作在OLED顯示面板的 封裝基板的上表面。
然而,將觸控電極制作在封裝基板的上表面,導致不能實現對封裝基 板的減薄,從而使得OLED顯示面板的厚度不能很好的降低,無法滿足薄 型化的市場需求。
發明內容
本發明的實施例提供一種陣列基板和OLED顯示面板、制備方 法及顯示裝置,可實現對OLED顯示面板的整體減薄、且可以保證陣列 基板和封裝基板銜接位置處接觸的穩定性。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
第一方面,提供一種陣列基板,包括顯示區和外圍布線區;所述 顯示區包括依次設置在襯底基板上的陽極、有機材料功能層和陰極; 所述外圍布線區包括多條相互絕緣的觸控電極引線,所述觸控電極引 線包括第一觸控電極引線和第二觸控電極引線;所述第一觸控電極引 線位于所述陣列基板相對所述襯底基板的上表面的最高位置處,用于 與設置在封裝基板上的觸控電極電聯接;所述第二觸控電極引線靠近 所述襯底基板設置,其一端用于與所述第一觸控電極引線電聯接,另 一端用于與觸控IC相連;其中,所述第一觸控電極引線的厚度大于 所述陰極的厚度。
可選的,所述第一觸控電極引線由一層金屬線構成。
可選的,所述第一觸控電極引線由兩層金屬線構成;其中,所述 兩層金屬線完全重疊,且位于下方的一層金屬線與所述陰極同層設 置。
可選的,所述陣列基板還包括設置在所述襯底基板與所述陽極之 間的薄膜晶體管,所述薄膜晶體管包括柵極、源極和漏極;其中,所 述第二觸控電極引線與所述柵極或所述源極和漏極同層設置。
基于上述,優選的,在所述外圍布線區內還包括封裝區;所述第 一觸控電極引線位于所述封裝區與所述顯示區之間。
優選的,所述第一觸控電極引線的厚度為
第二方面,提供一種OLED顯示面板,包括陣列基板和封裝基 板;所述陣列基板為上述第一方面的陣列基板;所述封裝基板面向所 述陣列基板一側設置有觸控電極、與所述觸控電極電聯接的觸控電極 線以及保護層,所述保護層至少露出所述觸控電極線的部分;其中, 所述觸控電極線與第一觸控電極引線一一對應,且所述觸控電極線的 露出部分與所述第一觸控電極引線直接接觸。
第三方面,提供一種陣列基板的制備方法,包括:在所述陣列基 板的顯示區依次形成位于襯底基板上的陽極、有機材料功能層和陰 極;所述制備方法還包括:在所述陣列基板的外圍布線區形成多條相 互絕緣的觸控電極引線,所述觸控電極引線包括第一觸控電極引線和 第二觸控電極引線;所述第一觸控電極引線通過蒸鍍工藝形成在所述 陣列基板相對所述襯底基板的上表面的最高位置處,用于與設置在封 裝基板上的觸控電極電聯接;所述第二觸控電極引線通過構圖工藝靠 近所述襯底基板形成,其一端用于與所述第一觸控電極引線電聯接, 另一端用于與觸控IC相連;其中,所述第一觸控電極引線的厚度大 于所述陰極的厚度。
可選的,所述第一觸控電極引線由一層金屬線構成;形成所述第 一觸控電極引線,包括:以第一掩模板為遮擋,使其開孔與待形成的 所述第一觸控電極引線對應;蒸鍍金屬材料,形成所述第一觸控電極 引線。
可選的,所述第一觸控電極引線由兩層金屬線構成,且所述兩層 金屬線完全重疊;形成所述第一觸控電極引線,包括:以第二掩模板 為遮擋,使其開孔分別與待形成的一層金屬線和所述陰極對應;蒸鍍 陰極金屬材料,形成所述陰極和一層所述金屬線;以第一掩模板為遮 擋,使其開孔與待形成的另一層金屬線對應;蒸鍍金屬材料,形成另 一層所述金屬線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





