[發明專利]一種陣列基板和OLED顯示面板、制備方法及顯示裝置在審
| 申請號: | 201610004720.4 | 申請日: | 2016-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN105655378A | 公開(公告)日: | 2016-06-08 |
| 發明(設計)人: | 馬占潔 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 oled 顯示 面板 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板,包括顯示區和外圍布線區;所述顯示區包括依 次設置在襯底基板上的陽極、有機材料功能層和陰極;其特征在于,
所述外圍布線區包括多條相互絕緣的觸控電極引線,所述觸控電 極引線包括第一觸控電極引線和第二觸控電極引線;
所述第一觸控電極引線位于所述陣列基板相對所述襯底基板的上 表面的最高位置處,用于與設置在封裝基板上的觸控電極電聯接;
所述第二觸控電極引線靠近所述襯底基板設置,其一端用于與所 述第一觸控電極引線電聯接,另一端用于與觸控IC相連;
其中,所述第一觸控電極引線的厚度大于所述陰極的厚度。
2.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述第一觸控 電極引線由一層金屬線構成。
3.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述第一觸控 電極引線由兩層金屬線構成;
其中,所述兩層金屬線完全重疊,且位于下方的一層金屬線與所 述陰極同層設置。
4.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板 還包括設置在所述襯底基板與所述陽極之間的薄膜晶體管,所述薄膜 晶體管包括柵極、源極和漏極;
其中,所述第二觸控電極引線與所述柵極或所述源極和漏極同層 設置。
5.根據權利要求1-4任一項所述的陣列基板,其特征在于,在所 述外圍布線區內還包括封裝區;
所述第一觸控電極引線位于所述封裝區與所述顯示區之間。
6.根據權利要求1-4任一項所述的陣列基板,其特征在于,所述 第一觸控電極引線的厚度為
7.一種OLED顯示面板,包括陣列基板和封裝基板;其特征在于,
所述陣列基板為權利要求1-6任一項所述的陣列基板;
所述封裝基板面向所述陣列基板一側設置有觸控電極、與所述觸控 電極電聯接的觸控電極線以及保護層,所述保護層至少露出所述觸控電極線 的部分;
其中,所述觸控電極線與第一觸控電極引線一一對應,且所述觸控 電極線的露出部分與所述第一觸控電極引線直接接觸。
8.一種陣列基板的制備方法,包括:在所述陣列基板的顯示區依 次形成位于襯底基板上的陽極、有機材料功能層和陰極;其特征在于, 所述制備方法還包括:
在所述陣列基板的外圍布線區形成多條相互絕緣的觸控電極引 線,所述觸控電極引線包括第一觸控電極引線和第二觸控電極引線;
所述第一觸控電極引線通過蒸鍍工藝形成在所述陣列基板相對所 述襯底基板的上表面的最高位置處,用于與設置在封裝基板上的觸控 電極電聯接;
所述第二觸控電極引線通過構圖工藝靠近所述襯底基板形成,其 一端用于與所述第一觸控電極引線電聯接,另一端用于與觸控IC相連;
其中,所述第一觸控電極引線的厚度大于所述陰極的厚度。
9.根據權利要求8所述的制備方法,其特征在于,所述第一觸控 電極引線由一層金屬線構成;
形成所述第一觸控電極引線,包括:
以第一掩模板為遮擋,使其開孔與待形成的所述第一觸控電極引 線對應;
蒸鍍金屬材料,形成所述第一觸控電極引線。
10.根據權利要求8所述的制備方法,其特征在于,所述第一觸 控電極引線由兩層金屬線構成,且所述兩層金屬線完全重疊;
形成所述第一觸控電極引線,包括:
以第二掩模板為遮擋,使其開孔分別與待形成的一層金屬線和所 述陰極對應;
蒸鍍陰極金屬材料,形成所述陰極和一層所述金屬線;
以第一掩模板為遮擋,使其開孔與待形成的另一層金屬線對應;
蒸鍍金屬材料,形成另一層所述金屬線。
11.根據權利要求8-10任一項所述的制備方法,其特征在于,所 述制備方法還包括:形成薄膜晶體管,所述薄膜晶體管包括柵極、源 極和漏極;
其中,所述第二觸控電極引線與所述柵極或所述源極和漏極通過 同一次構圖工藝形成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610004720.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種超結器件以及其拐角結構的布局設計和制造工藝
- 下一篇:有機發光顯示裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





