[發明專利]封裝基板及其制作方法

在審

• 申請號: 201610004607.6
• 申請日: 2016-01-05
• 公開（公告）號: CN106941101A
• 公開（公告）日: 2017-07-11
• 發明（設計）人: 胡竹青;許詩濱;劉晉銘
• 申請（專利權）人: 恒勁科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/31;H01L23/34;H01L21/56
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種封裝基板，其特征在于，包含：

一導線層，包含至少一金屬走線；

一導電連接單元，位于該導線層上；

一電路晶片，具有至少一外接腳墊，并設置于該導電連接單元上；以及

一鑄模化合物層，包覆該導線層、該導電連接單元及該電路晶片；

其中，該導電連接單元用以連接該至少一外接腳墊的其中一個與該至少一金屬走線的其中一個。

2.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該導電連接單元為一金屬柱狀物。

3.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該導電連接單元為一焊錫凸塊物。

4.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，更包含一散熱片，其設置于該電路晶片上，并連接該電路晶片。

5.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，更包含一金屬承載板，其設置于該導線層下。

6.一種封裝基板的制作方法，其特征在于，步驟包含：

(A)提供一承載板；

(B)形成一第一導線層于該承載板上，使得該第一導線層包含至少一第一金屬走線；

(C)形成一導電連接單元在該第一導線層上；

(D)設置一具有至少一外接腳墊的電路晶片在該導電連接單元上，使得該導電連接單元連接該至少一外接腳墊的其中一個與該至少一第一金屬走線的其中一個；以及

(E)形成一鑄模化合物層于該電路晶片上，并使得該鑄模化合物層充填該電路晶片與該承載板之間的空間。

7.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，該導電連接單元為一第一金屬柱狀物。

8.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，該導電連接單元為一焊錫凸塊物。

9.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，更包含：

(F1)移除部分的該鑄模化合物層，以露出該電路晶片的上表面；以及

(F2)移除該承載板。

10.如權利要求9所述的制作方法，其特征在于，更包含：

設置一散熱片于該電路晶片上，使得該散熱片連接該電路晶片的上表面。

11.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，更包含：

(H1)形成一第二導線層在該鑄模化合物層上，使得該第二導線層包含至少一第二金屬走線；

(H2)形成一導電柱層在該第二導線層上，該導電柱層包含至少一第二金屬柱狀物；以及

(H3)形成一介電材料層在該鑄模化合物層上，并使得該介電材料層包覆該鑄模化合物層上所有的該至少一第二金屬走線與該至少一第二金屬柱狀物。