[發(fā)明專利]分離柵快閃存儲(chǔ)器的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610004500.1 | 申請(qǐng)日: | 2016-01-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106952918A | 公開(公告)日: | 2017-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳永玉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/115 | 分類號(hào): | H01L27/115;H01L27/11517;H01L21/265 |
| 代理公司: | 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11018 | 代理人: | 牛崢,王麗琴 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 分離 閃存 制備 方法 | ||
1.一種分離柵快閃存儲(chǔ)器的制備方法,其特征在于,包括:
提供半導(dǎo)體基底,在所述半導(dǎo)體基底上于存儲(chǔ)單元區(qū)域形成存儲(chǔ)單元堆棧,外圍電路區(qū)域形成外圍電路器件氧化物;
在半導(dǎo)體基底上覆蓋形成第一多晶硅層,并與外圍電路區(qū)域的第一多晶硅層上形成上表面與存儲(chǔ)單元堆棧上表面平齊的停止層;
在半導(dǎo)體基底上沉積覆蓋形成第二多晶硅層;
執(zhí)行化學(xué)機(jī)械研磨,以暴露存儲(chǔ)單元堆棧上表面以及停止層上表面;
對(duì)存儲(chǔ)單元區(qū)域執(zhí)行預(yù)非晶化離子注入,并快速退火;
去除停止層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述預(yù)非晶化離子注入的元素為Ge、As、Sb中的一種或多種組合;預(yù)非晶化離子注入的能量為5K至40K,注入濃度為1E12至1E15。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述快速退火的溫度為1000℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述停止層的材質(zhì)為氧化物,通過濕法刻蝕去除所述停止層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司,未經(jīng)中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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