[發(fā)明專利]一種用于LTE頻段的雙極化微帶縫隙天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610002581.1 | 申請日: | 2016-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN105449356B | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李孜 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳三星通信技術(shù)研究有限公司;三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q13/10;H01Q23/00 |
| 代理公司: | 深圳匯智容達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 潘中毅;孫威 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 lte 頻段 極化 微帶 縫隙 天線 | ||
本發(fā)明公開了一種用于LTE頻段的雙極化微帶縫隙天線,包括:金屬反射板、第一PCB介質(zhì)基板以及第二PCB介質(zhì)基板,其中:第一PCB介質(zhì)基板的頂面、底面以及第二PCB介質(zhì)基板的頂面上均覆有金屬銅層,第一PCB介質(zhì)基板頂面的金屬銅層上至少設(shè)有兩組相互正交的用以輻射電磁波的耦合縫隙,第一PCB介質(zhì)基板底面的金屬銅上至少設(shè)有兩組相互正交的饋電電路,用以激勵出相互正交的電場;第二PCB介質(zhì)基板頂面的金屬銅層上設(shè)有金屬輻射貼片,用以對來自耦合縫隙的電磁波進(jìn)行耦合并產(chǎn)生寄生輻射。實(shí)施本發(fā)明的用于LTE頻段的雙極化微帶縫隙天線,輻射單元與饋電電路集成為一體,體積小、剖面低、隔離度高、易于集成,能夠覆蓋整個LTE頻段。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及無線通訊技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于LTE頻段的雙極化微帶縫隙天線。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代通信技術(shù)的飛速發(fā)展以及智能設(shè)備的普及,人們對于無線網(wǎng)絡(luò)資源的依賴越來越強(qiáng)烈,現(xiàn)代人們的生活已經(jīng)和智能設(shè)備以及無線網(wǎng)絡(luò)緊密聯(lián)系在一起。因此,運(yùn)營商之間搶占無線網(wǎng)絡(luò)資源的態(tài)勢已經(jīng)愈演愈烈。
目前,4G時代宏基站已經(jīng)很難滿足用戶對于大的數(shù)據(jù)吞吐量的需求,為此,運(yùn)營商大多通過加密基站的方式來滿足用戶的需求,其也使得蜂窩小區(qū)變得越來越小,也帶來了一些問題:例如:人們的環(huán)境意識越來越強(qiáng),對于電磁輻射的恐懼也是前所未有,使得運(yùn)營商的建站變得異常艱難;再如:高密度的宏基站必然帶來運(yùn)營商成本的增加。基于上述問題,人們提出了微基站的概念,也就是將天線集成在RRU中的同時將RRU做小。
現(xiàn)有技術(shù)中服務(wù)于一體化微基站較好的解決方案尚不完善,存在因微帶縫隙天線因結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致的體積大、不易集成、工作帶寬受限等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種用于LTE頻段的雙極化微帶縫隙天線,輻射單元與饋電電路集成為一體,體積小、剖面低、隔離度高、易于集成,能夠覆蓋整個LTE頻段。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種用于LTE頻段的雙極化微帶縫隙天線,包括:用以反射電磁波的金屬反射板,金屬反射板為一截面呈U形的型腔;固定裝設(shè)在金屬反射板中的第一PCB介質(zhì)基板,第一PCB介質(zhì)基板與金屬反射板的底板間保持一定的距離;固定裝設(shè)在金屬反射板中的第二PCB介質(zhì)基板,第二PCB介質(zhì)基板位于第一PCB介質(zhì)基板的鄰側(cè)且與第一PCB介質(zhì)基板保持一定的距離;其中:第一PCB介質(zhì)基板和第二PCB介質(zhì)基板通過螺釘固定在金屬反射板的U形型腔內(nèi);第一PCB介質(zhì)基板的頂面、底面以及第二PCB介質(zhì)基板的頂面上均覆有金屬銅層,第一PCB介質(zhì)基板頂面的金屬銅層上至少設(shè)有兩組相互正交的用以輻射電磁波的耦合縫隙,第一PCB介質(zhì)基板底面的金屬銅上至少設(shè)有兩組相互正交的饋電電路,用以激勵出相互正交的電場;饋電電路包括第一饋電電路和第二饋電電路,第一饋電電路和/或第二饋電電路的末端設(shè)置用以增加耦合縫隙電磁耦合量的折彎,第一饋電電路和第二饋電電路為等幅同相的二功分,折彎呈L形;第二PCB介質(zhì)基板頂面的金屬銅層上設(shè)有金屬輻射貼片,用以對來自耦合縫隙的電磁波進(jìn)行耦合并產(chǎn)生寄生輻射,金屬輻射貼片包括:金屬輻射貼片本體和圍擋在金屬輻射貼片本體外周的金屬圍欄,金屬圍欄與金屬輻射貼片本體保持一定的距離,使在金屬圍欄和金屬輻射貼片本體之間留有縫隙,用以產(chǎn)生多個頻率的寄生輻射和拓寬天線的帶寬。
其中,耦合縫隙包括第一耦合縫隙、第二耦合縫隙,第三耦合縫隙以及第四耦合縫隙,第一耦合縫隙和第二耦合縫隙設(shè)置在同一直線上,第三耦合縫隙和第四耦合縫隙設(shè)置在同一直線上,第一耦合縫隙和第二耦合縫隙所在的直線垂直于第三耦合縫隙和第四耦合縫隙所在的直線,其中:第一耦合縫隙、第二耦合縫隙、第三耦合縫隙以及第四耦合縫隙彼此之間分別設(shè)有一定的距離,用以提高天線的隔離度。
其中,任一第一耦合縫隙、第二耦合縫隙,第三耦合縫隙以及第四耦合縫隙包括:縫隙本體和自縫隙本體的端部延伸設(shè)置的頭部,頭部的延展方向與縫隙本體的延展方向垂直,其中:通過改變頭部延展方向的長度以降低縫隙本體延展方向的長度。
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