[其他]用于電子部件的導電聚合物殼體

有效

• 申請號: 201590001556.0
• 申請日: 2015-06-29
• 公開（公告）號: CN209120583U
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: R.M.杜亞爾特弗雷塔斯;R.菲蓋雷多德薩;M.V.平托戈梅斯;A.F.貢薩爾維斯達科斯塔卡內羅;A.M.達科斯塔皮塔埃斯;N.M.波特林哈貢薩爾維斯;A.E.齊耶夫斯卡羅沙;C.A.法里亞洛雷羅西莫埃斯;R.E.里貝羅坎波斯;L.C.內托馬丁斯;R.N.費雷拉平托;P.M.索薩貝爾納多;C.J.馬克斯里雷羅;A.J.維萊拉龐特斯;J.E.多帕科維亞納
• 申請（專利權）人: 博世汽車多媒體葡萄牙公司;米尼奧大學
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王麗輝;鄧雪萌

1.一種用于電子部件的導電聚合物殼體，其包括基部殼和罩蓋殼，所述基部殼用于與所述罩蓋殼匹配以用于獲得閉合的殼體，

其中，兩個所述殼都是導電聚合物，并且每個殼包括定位在所述殼的多個側壁中的一個或更多個上的多個齒，所述齒基本上與它們被定位于其中的所述側壁是共面的，

所述齒包括側向散置的空間以用于接收另一個殼的齒，

所述齒通過注射模制與各個殼整體成型，使得當所述殼體閉合時，每個齒被側向地壓縮抵靠另一個殼的相匹配的一個齒或相匹配的更多個齒。

2.根據權利要求1所述的導電聚合物殼體，所述多個齒整體成型，使得當所述殼體閉合時，所述基部殼的每個齒被側向地壓縮抵靠所述罩蓋殼的相匹配的兩個齒。

3.根據權利要求1所述的導電聚合物殼體，其中，每個所述齒具有兩個側向的成角度表面，使得當所述殼體閉合時，所述齒的側向的成角度表面被壓縮抵靠另一個殼的所述相匹配的兩個齒的側向的成角度表面。

4.根據權利要求1所述的導電聚合物殼體，其中，每個所述成角度表面相對于所述殼體的閉合平面的垂線具有大于0°且小于45°的角度。

5.根據權利要求4所述的導電聚合物殼體，其中，所述角度為10°或更小。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的導電聚合物殼體，其中，所述齒具有三角形的所述形狀，所述三角形在所述殼體的所述閉合平面的遠側被截頂。

7.根據權利要求1-5中任一項所述的導電聚合物殼體，其中，所述齒具有梯形的形狀，并且所述梯形的平行邊平行于所述殼體的所述閉合平面，其中這些平行邊中的較小邊在所述閉合平面的遠側，且這些平行邊中的較大邊在所述閉合平面的近側。

8.根據權利要求1-5中任一項所述的導電聚合物殼體，其包括所述罩蓋殼。

9.根據權利要求1-5中任一項所述的導電聚合物殼體，其包括平面側壁，所述平面側壁與所述齒共面，并且從所述齒的基部延伸到所述齒的部分范圍，但不延伸到所述齒的完整范圍，

所述平面側壁通過注射模制與相應的殼整體成型。

10.根據權利要求1-5中任一項所述的導電聚合物殼體，其包括布置在所述基部殼與所述罩蓋殼之間的鉸鏈或活動鉸鏈。

11.根據權利要求1-5中任一項所述的導電聚合物殼體，其中，所述電子部件是PCB。

12.根據權利要求11所述的導電聚合物殼體，其包括用于與所述PCB產生電接觸的一個或多個電接觸突起部，所述突起部通過注射模制與相應的殼整體成型。

13.根據權利要求12所述的導電聚合物殼體，其中，所述電接觸突起部呈壁形的。

14.根據權利要求11所述的導電聚合物殼體，其包括用于物理地支撐所述PCB的一個或多個支撐突起部，所述突起部通過注射模制與相應的殼整體成型。

15.根據權利要求12所述的導電聚合物殼體，其中，一個所述殼的所述電接觸突起部突出超過所述同一個殼的所述支撐突起部一預定量，以用于加強所述電接觸突起部與所述PCB之間的電接觸。

16.根據權利要求1-5中任一項所述的導電聚合物殼體，其包括一個或更多個通風孔。