[其他]部件內置基板

有效

• 申請號: 201590000925.4
• 申請日: 2015-08-26
• 公開（公告）號: CN206908962U
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 多胡茂;釣賀大介
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李逸雪

技術領域

本實用新型涉及在基板內內置有多個電子部件的部件內置基板。

背景技術

以往，形成了將多個熱塑性樹脂基材層疊而成的多層基板(例如，參照專利文獻1。)。

專利文獻1中所述的多層基板中，將在單面形成有平面導體的熱塑性樹脂基材層疊，以使得基材中形成平面導體的面的朝向相同，通過貫通基材的層間連接導體來將被設置于不同基材的平面導體之間連接。層間連接導體通過向形成于基材的貫通孔填充導電糊膏，在加熱壓接時使導電糊膏硬化來形成。此外，以往，也存在如專利文獻1中所述那樣的在多層基板內置多個部件的構成。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第3407737號說明書

發明內容

-要解決的課題-

圖6是表示從現有的構成考慮的部件內置基板10P的側面剖視圖。部件內置基板10P具備層疊體11P和電子部件21P、22P。層疊體11P具備具有熱塑性和絕緣性的基材111P、112P、113P、114P、115P、116P。基材113P-116P具有分別形成有平面導體的主面、和對置于主面的平面導體的非形成面，被層疊為主面朝向相同的方向。

電子部件21P被內置于基材112P。電子部件21P具備端子211P、212P，將端子211P、212P朝向基材111P側(頂面側)而被配置。電子部件22P 被內置于基材115P。電子部件22P具備端子221P、222P，將端子221P、222P朝向基材114P側(頂面側)而被配置。

在基材114P的表面(頂面)，設置連接于電子部件21P和電子部件 22P的共用的平面導體341P。此外，在基材114P，設置平面導體341P、平面導體342P、層間連接導體441P和層間連接導體442P。在基材113P，設置平面導體331P和層間連接導體431P。在基材112P，設置平面導體 321P和層間連接導體421P。在基材111P，設置平面導體311P、平面導體 312P、層間連接導體411P、層間連接導體412P和層間連接導體413P。

并且，在部件內置基板10P中，相對于連接于電子部件21P和電子部件22P的共用的平面導體341P，電子部件22P僅經由層間連接導體441P 來連接。另一方面，電子部件21P經由層間連接導體411P、平面導體311P、層間連接導體413P、平面導體321P、層間連接導體421P、平面導體331P 以及層間連接導體431P、和更多的平面導體以及層間連接導體來連接于共用的平面導體341P。

這樣，在現有的部件內置基板中，內置多個電子部件的情況下，基于連接于任意電子部件的平面導體和層間連接導體的布線長明顯變長，存在對于任意電子部件產生的傳輸損耗過大的情況。

本實用新型的目的在于，在內置有多個電子部件的部件內置基板中，減少基于連接于各電子部件的平面導體和層間連接導體的傳輸損耗。

-解決課題的手段-

本實用新型的部件內置基板具備：層疊體，將包含單面粘貼銅的熱塑性樹脂基材并且不包含兩面粘貼銅的熱塑性樹脂基材的多個熱塑性樹脂基材在層疊方向上層疊；第1部件，被配置于所述層疊體的內部，設置有第1端子；第2部件，在所述層疊體的內部被配置于在所述層疊方向上與所述第1部件不同的位置，設置有第2端子；和布線部，被配置于所述層疊體的內部，連接于所述第1端子和所述第2端子。此外，所述第1部件在所述層疊方向上將所述第1端子朝向所述第2部件側而被配置。所述第 2部件在所述層疊方向上將所述第2端子朝向所述第1部件側而被配置。并且，所述布線部包含：所述第1端子通過超聲波接合來直接接合的第1 平面導體、和所述第2端子直接接合并與所述第1平面導體導通的第1層間連接導體。

此外，本實用新型的部件內置基板的在所述層疊方向上位于所述第1 端子與所述第2端子之間的、所述多個熱塑性樹脂基材中的第1熱塑性樹脂基材的粘貼銅的面與第2熱塑性樹脂基材的粘貼銅的面相對于分別被粘貼的熱塑性樹脂基材被配置于相同的一側。

此外，在本實用新型的部件內置基板中，所述第1端子與所述第1平面導體熔敷。

在該構成中，能夠使層疊體的層疊方向上的第1端子與第2端子的間隔比以往窄。由此，能夠縮短導通于第1端子和第2端子的布線部的布線長。

優選所述第1平面導體在所述層疊方向上被配置于所述第1部件與所述第2部件之間。

在該構成中，能夠進一步縮短布線部的布線長。