[其他]部件內置基板有效
| 申請號： | 201590000925.4 | 申請日： | 2015-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN206908962U | 公開（公告）日： | 2018-01-19 |
| 發明（設計）人： | 多胡茂;釣賀大介 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 部件 內置 | ||
1.一種部件內置基板，具備：
層疊體，將包含單面粘貼銅的熱塑性樹脂基材并且不包含兩面粘貼銅的熱塑性樹脂基材的多個熱塑性樹脂基材在層疊方向上層疊而成；
第1部件，被配置于所述層疊體的內部，設置有第1端子；
第2部件，在所述層疊體的內部被配置于在所述層疊方向上與所述第1部件不同的位置，設置有第2端子；和
布線部，被配置于所述層疊體的內部，連接于所述第1端子和所述第2端子，
所述第1部件在所述層疊方向上將所述第1端子朝向所述第2部件側配置，
所述第2部件在所述層疊方向上將所述第2端子朝向所述第1部件側配置，
所述布線部包含：所述第1端子通過超聲波接合來直接接合的第1平面導體、和所述第2端子直接接合并與所述第1平面導體導通的第1層間連接導體。
2.根據權利要求1所述的部件內置基板，其中，
在所述層疊方向上，位于所述第1端子與所述第2端子之間的、所述多個熱塑性樹脂基材中的第1熱塑性樹脂基材的粘貼銅的面與第2熱塑性樹脂基材的粘貼銅的面相對于分別被粘貼的熱塑性樹脂基材被配置于相同的一側。
3.根據權利要求1或者2所述的部件內置基板，其中，
所述第1端子與所述第1平面導體熔敷。
4.根據權利要求1所述的部件內置基板，其中，
所述第1平面導體在所述層疊方向上被配置于所述第1部件與所述第2部件之間。
5.根據權利要求1所述的部件內置基板，其中，
所述第1部件具備包含所述第1端子的多個端子，
所述第2部件具備包含所述第2端子的多個端子，
所述第1部件中的多個端子的配置間隔比所述第2部件中的多個端子的配置間隔窄。
6.根據權利要求1所述的部件內置基板，其中，
所述第1層間連接導體與所述第1平面導體直接接合。
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