[發明專利]焊料印刷機及焊料印刷機的控制方法

有效

• 申請號: 201580084870.4
• 申請日: 2015-11-26
• 公開（公告）號: CN108290408B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 加藤光昭
• 申請（專利權）人: 株式會社富士
• 主分類號: B41F15/42
• 分類號: B41F15/42;B41F15/40;H05K3/12;H05K3/34
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;安翔

目的在于提供防止焊膏附著于刮板的背面而能夠實現印刷品質的提高的焊料印刷機及焊料印刷機的控制方法。焊料印刷機的控制裝置執行：第一次下降工序，使刮板第一次下降至附著于刮板的焊膏的下端附著于絲網的上表面的準備高度；后退工序，使刮板向與印刷處理中的刮板的行進方向相反的后退方向后退；第二次下降工序，使刮板第二次下降至刮板的下端部與絲網接觸的預定的印刷高度；及印刷工序，使刮板沿絲網滑動。

技術領域

本發明涉及焊料印刷機及焊料印刷機的控制方法。

背景技術

焊料印刷機通過刮板使焊膏沿絲網移動而對基板執行印刷處理。在印刷處理中當焊膏附著于刮板的背面時，該焊膏會掉落于印刷完成的區域，該區域的焊膏可能會變得過剩。例如專利文獻1公開了一種在使刮板下降時使刮板向背面側后退的結構。由此，能夠抑制從刮板垂下的焊膏附著于刮板的背面的情況。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第3989065號

發明內容

發明要解決的課題

然而，當焊膏的物性根據印刷處理的條件、環境而不同時，從刮板垂下的焊膏的量、長度發生變動。因此，根據印刷處理的條件等，有時刮板的下端部會擠壓垂下的焊膏，向刮板的背面側迂回的焊膏會附著于刮板的背面。

本發明鑒于這樣的情況而作出，目的在于提供防止焊膏附著于刮板的背面而能夠實現印刷品質的提高的焊料印刷機及焊料印刷機的控制方法。

用于解決課題的方案

第一方案的焊料印刷機通過刮板使載置于絲網的上表面的焊膏沿絲網移動，對配置于絲網的下表面側的基板執行印刷處理。焊料印刷機具備：移動裝置，使刮板沿著與絲網垂直的方向升降，并使刮板沿著與絲網的上表面平行的方向移動；及控制裝置，控制移動裝置的動作。

控制裝置執行：第一次下降工序，使刮板從刮板退避到絲網的上方的上升高度第一次下降至附著于刮板的焊膏的下端附著于絲網的上表面的準備高度；后退工序，使刮板向與印刷處理中的刮板的行進方向相反的后退方向后退，以使從絲網的上表面中的焊膏的下端附著的位置至刮板的下端部的距離增加；第二次下降工序，使刮板第二次下降至刮板的下端部與絲網接觸的預定的印刷高度；及印刷工序，使刮板沿絲網滑動。

第九方案的焊料印刷機的控制方法中，控制焊料印刷機，該焊料印刷機通過刮板使載置于絲網的上表面的焊膏沿絲網移動，并對配置于絲網的下表面側的基板執行印刷處理。焊料印刷機具備：移動裝置，使刮板沿著與絲網垂直的方向升降，并使刮板沿著與絲網的上表面平行的方向移動；及控制裝置，控制移動裝置的動作。

焊料印刷機的控制方法包括：第一次下降工序，使刮板從刮板退避到絲網的上方的上升高度第一次下降至附著于刮板的焊膏的下端附著于絲網的上表面的準備高度；后退工序，使刮板向與印刷處理中的刮板的行進方向相反的后退方向后退，以使從絲網的上表面中的焊膏的下端附著的位置至刮板的下端部的距離增加；第二次下降工序，使刮板第二次下降至刮板的下端部與絲網接觸的預定的印刷高度；及印刷工序，使刮板沿絲網滑動。

發明效果

根據第一方案及第九方案的發明的結構，通過后退工序的執行，附著于刮板的焊膏整體向刮板的前表面側移動，成為在刮板的下端部的下方沒有焊膏的狀態。并且，當刮板第二次下降至印刷高度時，刮板以在下端部不會擠壓焊膏的方式成為與絲網接觸的狀態。由此，能夠可靠地防止焊膏迂回而附著于刮板的背面側的情況，能夠實現印刷品質的提高。

附圖說明

圖1是表示第一實施方式的焊料印刷機的結構的側視圖。

圖2是表示焊料印刷機的控制裝置的框圖。

圖3是表示焊料印刷機的印刷處理的流程圖。