[發明專利]焊料印刷機及焊料印刷機的控制方法

有效

• 申請號: 201580084870.4
• 申請日: 2015-11-26
• 公開（公告）號: CN108290408B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 加藤光昭
• 申請（專利權）人: 株式會社富士
• 主分類號: B41F15/42
• 分類號: B41F15/42;B41F15/40;H05K3/12;H05K3/34
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;安翔

1.一種焊料印刷機，通過刮板使載置于絲網的上表面的焊膏沿所述絲網移動，對配置于所述絲網的下表面側的基板執行印刷處理，

所述焊料印刷機具備：

移動裝置，使所述刮板沿著與所述絲網垂直的方向升降，并使所述刮板沿著與所述絲網的上表面平行的方向移動；及

控制裝置，控制所述移動裝置的動作，

所述焊料印刷機的特征在于，所述控制裝置執行：

準備高度設定工序：取得所述印刷處理中使用的所述焊膏的包含粘度或觸變指數的焊料信息，基于所述焊料信息預測具有預定變動幅度的所述焊膏的下垂長度，從所述變動幅度中的成為最小的值減去固定數來設定附著于所述刮板的所述焊膏的下端附著于所述絲網的準備高度；

后退方向的移動距離設定工序，基于所述準備高度設定工序中設定的所述準備高度，設定后退方向的移動距離；

第一次下降工序，使所述刮板從所述刮板退避到所述絲網的上方的上升高度第一次下降至所設定的所述準備高度；

后退工序，使所述刮板向與所述印刷處理中的所述刮板的行進方向相反的后退方向后退所設定的所述移動距離，以使從所述絲網的上表面中的所述焊膏的下端附著的位置至所述刮板的下端部的距離增加；

第二次下降工序，使所述刮板第二次下降至所述刮板的所述下端部與所述絲網接觸的預定的印刷高度；及

印刷工序，使所述刮板沿所述絲網滑動，

在使所述刮板沿所述絲網移動之后使所述刮板離開所述焊膏的情況下，所述控制裝置執行使所述刮板沿著基于所述焊膏的粘度或觸變指數而設定的移動軌跡以規定的移動速度上升的上升工序，

所述準備高度設定工序中，基于上次的所述上升工序中的所述刮板的所述移動軌跡和所述移動速度以所述刮板的移動軌跡越長且所述移動速度越低則所述準備高度越降低的方式對所述準備高度進行校正。

2.根據權利要求1所述的焊料印刷機，其中，

所述后退工序中，在維持所述刮板的所述準備高度的狀態下使該刮板后退。

3.根據權利要求1所述的焊料印刷機，其中，

所述后退工序中的所述刮板的所述后退方向的移動距離設定為所述第一次下降工序執行后的從所述絲網的上表面至所述刮板的下端部的距離以上。

4.根據權利要求2所述的焊料印刷機，其中，

所述后退工序中的所述刮板的所述后退方向的移動距離設定為所述第一次下降工序執行后的從所述絲網的上表面至所述刮板的下端部的距離以上。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的焊料印刷機，其中，

所述第二次下降工序中，一邊使所述刮板向所述后退方向進一步后退一邊使該刮板第二次下降至所述印刷高度。

6.根據權利要求1所述的焊料印刷機，其中，

所述準備高度設定工序中，以所述準備高度隨著載置于所述絲網的上表面的所述焊膏的剩余量減少而降低的方式對該準備高度進行校正。

7.一種焊料印刷機的控制方法，所述焊料印刷機通過刮板使載置于絲網的上表面的焊膏沿所述絲網移動，對配置于所述絲網的下表面側的基板執行印刷處理，

所述焊料印刷機具備：

移動裝置，使所述刮板沿著與所述絲網垂直的方向升降，并使所述刮板沿著與所述絲網的上表面平行的方向移動；及

控制裝置，控制所述移動裝置的動作，

所述焊料印刷機的控制方法包括：

準備高度設定工序：取得所述印刷處理中使用的所述焊膏的包含粘度或觸變指數的焊料信息，基于所述焊料信息預測具有預定變動幅度的所述焊膏的下垂長度，從所述變動幅度中的成為最小的值減去固定數來設定附著于所述刮板的所述焊膏的下端附著于所述絲網的準備高度；

后退方向的移動距離設定工序，基于所述準備高度設定工序中設定的所述準備高度，設定后退方向的移動距離；

第一次下降工序，使所述刮板從所述刮板退避到所述絲網的上方的上升高度第一次下降至所設定的所述準備高度；

后退工序，使所述刮板向與所述印刷處理中的所述刮板的行進方向相反的后退方向后退所設定的所述移動距離，以使從所述絲網的上表面中的所述焊膏的下端附著的位置至所述刮板的下端部的距離增加；

第二次下降工序，使所述刮板第二次下降至所述刮板的所述下端部與所述絲網接觸的預定的印刷高度；及

印刷工序，使所述刮板沿所述絲網滑動，

在使所述刮板沿所述絲網移動之后使所述刮板離開所述焊膏的情況下，所述控制裝置執行使所述刮板沿著基于所述焊膏的粘度或觸變指數而設定的移動軌跡以規定的移動速度上升的上升工序，

所述準備高度設定工序中，基于上次的所述上升工序中的所述刮板的所述移動軌跡和所述移動速度以所述刮板的移動軌跡越長且所述移動速度越低則所述準備高度越降低的方式對所述準備高度進行校正。