[發明專利]襯底處理裝置有效
| 申請號: | 201580084838.6 | 申請日: | 2015-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN108369919B | 公開(公告)日: | 2022-10-25 |
| 發明(設計)人: | 林昭成 | 申請(專利權)人: | 株式會社國際電氣 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B65G1/00;H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 楊宏軍;李文嶼 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 處理 裝置 | ||
本發明提供下述構成,該構成具備:供襯底收容器載置的多個載置部;驅動上述載置部的驅動部;搬送機構,其進行上述襯底收容器向上述載置部的搬入和上述襯底收容器從上述載置部的搬出;以及控制部,其控制上述驅動部和上述搬送機構,以使得在不使上述搬送機構的支承部從初始位置動作的情況下使上述搬送機構的支承部升降,從而將上述襯底收容器從上述載置部交接至上述搬送機構的支承部、或者將上述襯底收容器從上述搬送機構的支承部交接至上述載置部。
技術領域
本發明涉及襯底處理裝置。
背景技術
通常,在半導體制造裝置(其為襯底處理裝置的一種)中,為了提高運轉效率,預先將收納有用于下一襯底處理的襯底(以下,也稱為晶片)的襯底收容器(以下,也稱為FOUP:Front Opening Unified Pod(前開式晶盒))準備在裝置內。
例如,根據專利文獻1,公開了下述構成:能夠在FOUP旋轉收納架上載置多個FOUP,調節FOUP的收納數。專利文獻1還公開了下述內容:由此,通過收納容器數的增減,從而應對每一批次的被處理襯底的張數增加了的情況。根據專利文獻2,公開了下述構成,所述構成中設置與頂板盒搬送AGV對應的上側I/O臺、與手動或在地板上移動的AGV對應的下側的I/O臺、和位于上下兩個I/O臺間的虛擬(dammy)用盒架(cassette shelf)或者監測用盒架。另外,根據專利文獻3,公開了在處理爐的上側設置對FOUP進行收納的收納部的構成。
這里,由于裝置寬度是按照Semi標準的最小1100mm,因此,為了在不增大占地面積(footprint)的情況下增加FOUP的收納數,在裝置上方配置FOUP。然而,考慮到裝置運送時的Fab高度、道路交通法、飛機的運送高度限制,存在裝置的高度限制、分割的高度限制,不能夠無限地增大裝置高度。
另外,對于在已交付的裝置中增加襯底處理張數的情況而言,需要在裝置上部追加緩沖架(buffer shelf)、以及更換機器人搬送單元這二者,因此改造變得困難。在上述各現有技術文獻中,沒有關于這種改造以及轉用的記載。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2000-216212
專利文獻2:日本特開2000-091398
專利文獻3:日本特開2009-010009
發明內容
發明要解決的課題
本發明的目的在于提供一種構成,該構成能夠應對需要進行裝置改造的制品襯底的處理張數的變更。
用于解決課題的手段
根據本發明的一個方案,提供一種構成,其具備:供襯底收容器載置的多個載置部;驅動上述載置部的驅動部;搬送機構,其進行上述襯底收容器向上述載置部的搬入和上述襯底收容器從上述載置部的搬出;以及控制部,其控制上述驅動部和上述搬送機構,以使得在不使上述搬送機構的支承部從初始位置動作的情況下使上述搬送機構的支承部升降,將上述襯底收容器從上述載置部交接至上述搬送機構的支承部、或者將上述襯底收容器從上述搬送機構的支承部交接至上述載置部。
發明效果
根據本發明,能夠減輕與制品襯底的處理張數的變更相伴的裝置改造時的負擔。
附圖說明
[圖1]為適用于本發明的實施方式的襯底處理裝置的俯視圖。
[圖2]為圖1的A-A線處的垂直剖面圖。
[圖3]為可應用本發明的襯底處理裝置中適于使用的熱處理爐的垂直剖面圖。
[圖4]為示出可應用本發明的襯底處理裝置中適于使用的控制器的構成的框圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





