[發明專利]襯底處理裝置有效
| 申請號: | 201580084838.6 | 申請日: | 2015-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN108369919B | 公開(公告)日: | 2022-10-25 |
| 發明(設計)人: | 林昭成 | 申請(專利權)人: | 株式會社國際電氣 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B65G1/00;H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 楊宏軍;李文嶼 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 處理 裝置 | ||
1.襯底處理裝置,其具備:
可動架,其具有供襯底收容器載置的多個載置部、和驅動所述載置部的驅動部;搬送機構,其進行將所述襯底收容器向所述載置部搬入和將所述襯底收容器從所述載置部搬出;以及控制部,其控制所述驅動部和所述搬送機構,以使得通過使所述搬送機構的支承部升降,從而將所述襯底收容器從所述載置部交接至所述搬送機構的支承部、或者將所述襯底收容器從所述搬送機構的支承部交接至所述載置部,
所述可動架的槽口部構成為當所述搬送機構提起所述襯底收容器時、或者使所述襯底收容器下降至所述載置部時,所述搬送機構的支承部與所述可動架的載置部不相干涉。
2.根據權利要求1所述的襯底處理裝置,其構成為:所述可動架將所述載置部在上下方向上驅動,從而相對于所述搬送機構進行所述襯底收容器的交接。
3.根據權利要求1所述的襯底處理裝置,其構成為:還包括供收納有所述襯底的所述襯底收容器載置的第一臺和第二臺,在所述第一臺與所述第二臺之間收納所述襯底收容器的可動架將所述載置部在水平方向上驅動,從而相對于所述搬送機構進行所述襯底收容器的交接。
4.根據權利要求2或3所述的襯底處理裝置,其中,在所述可動架的載置部設置有以多個點支承所述襯底收容器的第一突部,在所述搬送機構的所述支承部設置有以多個點支承所述襯底收容器的第二突部。
5.根據權利要求1所述的襯底處理裝置,其中,所述槽口部的截面積構成為大于所述搬送機構的所述支承部的截面積。
6.襯底處理裝置,其具備:
可動架,其具有供襯底收容器載置的多個載置部、和驅動所述載置部的驅動部;搬送機構,其進行將所述襯底收容器向所述載置部搬入和將所述襯底收容器從所述載置部搬出;以及控制部,其控制所述驅動部和所述搬送機構,以使得通過使所述搬送機構的支承部升降,從而將所述襯底收容器從所述載置部交接至所述搬送機構的支承部、或者將所述襯底收容器從所述搬送機構的支承部交接至所述載置部,
所述控制部構成為:以使所述可動架的所述載置部移動至交接位置、及使所述搬送機構移動至交接待機位置的方式控制所述搬送機構及所述可動架。
7.襯底處理裝置,其具備:
可動架,其具有供襯底收容器載置的多個載置部、和驅動所述載置部的驅動部;搬送機構,其進行將所述襯底收容器向所述載置部搬入和將所述襯底收容器從所述載置部搬出;以及控制部,其控制所述驅動部和所述搬送機構,以使得通過使所述搬送機構的支承部升降,從而將所述襯底收容器從所述載置部交接至所述搬送機構的支承部、或者將所述襯底收容器從所述搬送機構的支承部交接至所述載置部,
所述控制部構成為:在使所述搬送機構移動至交接待機位置的同時,使所述可動架移動至進行交接的交接位置,使所述搬送機構向所述交接位置的下方或上方移動,從所述可動架收取所述襯底收容器或者向所述可動架交接所述襯底收容器。
8.襯底處理裝置,其設有:供襯底收容器出入的裝載端口;保管所述襯底收容器的旋轉式保管架;位于所述裝載端口與旋轉式保管架之間的托架裝載機;在位于所述托架裝載機的正上方的位置處設置的可動架;以及將所述可動架的載置部在上下方向上驅動的驅動部,
并且,所述襯底處理裝置具有控制部,所述控制部以在所述可動架與所述托架裝載機之間交接所述襯底收容器的方式控制所述驅動部及所述托架裝載機,
所述可動架的槽口部構成為當所述托架裝載機提起所述襯底收容器時、或者使所述襯底收容器下降至所述載置部時,所述托架裝載機的支承部與所述可動架的載置部不相干涉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





