[發明專利]半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201580083670.7
• 申請日: 2015-10-06
• 公開（公告）號: CN108140583B
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 上田哲也;吉田博;岡誠次;坂本健
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/48;H01L23/50
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

目的在于提供能夠削減部件個數，并且抑制成本的技術。準備具備半導體元件(13)、多個電極端子(32)和將多個電極端子(32)連接的堤壩桿(33)的構造體，向端子孔(42c)配置構造體的包含多個電極端子(32)的一部分和堤壩桿(33)在內的部分(36)。然后，在端子孔(42c)內，通過可動夾具(71)對構造體的部分(36)進行夾持，并且，將可動夾具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c)，然后向一對模具的內部空間注入樹脂(73)。

技術領域

本發明涉及樹脂封裝型的半導體裝置的制造方法。

背景技術

就功率模塊等高耐壓半導體裝置而言，從制造成本或生產率等的觀點出發，使用通過樹脂的封裝件對半導體元件以及電極端子進行封裝的傳遞模塑技術的情況逐漸增加。另外，從小型化的觀點出發，并非使電極端子在封裝件的側方延伸，而是使電極端子沿封裝件的高度方向延伸的結構逐漸增加(例如專利文獻1)。

專利文獻1：日本專利第5012772號公報

發明內容

然而，在專利文獻1的技術中存在下述問題，即，需要將多個棒狀的電極端子分別與半導體元件等進行釬焊，因此部件個數增加，其結果作業時間變長。另外，在專利文獻1的技術中，為了不通過樹脂對電極端子中的前端部分進行封裝，在向該前端部分嵌套圓筒狀的樹脂部件(套筒)后通過樹脂進行封裝。因此，存在下述問題，即，需要圓筒狀的樹脂部件，產生材料費等成本。

因此，本發明就是為了解決上述的問題而提出的，其目的在于，提供能夠削減部件個數，并且抑制成本的技術。

本發明涉及的半導體裝置的制造方法具備下述工序：(a)準備構造體的工序，該構造體具備半導體元件、與所述半導體元件電連接且排列起來的多個電極端子、以及將所述多個電極端子連接的堤壩桿(dam bar)；(b)向在一對模具設置的與能夠通過所述一對模具圍出的內部空間連通的端子孔，配置所述構造體的包含所述多個電極端子的一部分和所述堤壩桿在內的部分，并且，在所述一對模具的所述內部空間收容所述構造體的除所述部分以外的剩余部分的工序；(c)在所述端子孔內，通過可動夾具對所述構造體的所述部分進行夾持，并且，將所述可動夾具的至少一部分嵌合于所述端子孔的工序；以及(d)在所述工序(c)之后，向所述一對模具的所述內部空間注入樹脂的工序。

發明的效果

根據本發明，準備具備半導體元件、多個電極端子、以及將多個電極端子連接的堤壩桿的構造體，在設置于一對模具的端子孔內，通過可動夾具對構造體的部分進行夾持，并且，將可動夾具的至少一部分嵌合于端子孔，然后向一對模具的內部空間注入樹脂。由此，能夠削減部件個數，并且抑制成本。

本發明的目的、特征、方案以及優點通過以下的詳細說明和附圖變得更清楚。

附圖說明

圖1是表示實施方式1涉及的半導體裝置的結構的俯視圖。

圖2是表示實施方式1涉及的半導體裝置的結構的沿圖1的A-A線的剖視圖。

圖3是表示實施方式1涉及的電極端子框的結構的主視圖。

圖4是表示實施方式1涉及的電極端子框的結構的側視圖。

圖5是表示實施方式1涉及的樹脂封裝模具的結構的剖視圖。

圖6是用于對實施方式1涉及的半導體裝置的制造方法進行說明的圖。

圖7是用于對實施方式1涉及的半導體裝置的制造方法進行說明的圖。

圖8是用于對實施方式1涉及的半導體裝置的制造方法進行說明的圖。

圖9是用于對實施方式1涉及的半導體裝置的制造方法進行說明的圖。

圖10是用于對實施方式1涉及的半導體裝置的制造方法進行說明的圖。