[發明專利]半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201580083670.7
• 申請日: 2015-10-06
• 公開（公告）號: CN108140583B
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 上田哲也;吉田博;岡誠次;坂本健
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/48;H01L23/50
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體裝置的制造方法，其具有下述工序：

(a)準備構造體的工序，該構造體具備半導體元件、與所述半導體元件電連接且排列起來的多個電極端子、以及將所述多個電極端子連接的堤壩桿；

(b)向在一對模具設置的與能夠通過所述一對模具圍出的內部空間連通的端子孔，配置所述構造體中的包含所述多個電極端子的一部分和所述堤壩桿在內的部分即構造部分，并且，在所述一對模具的所述內部空間收容所述構造體的除所述構造部分以外的剩余部分的工序；

(c)在所述端子孔內，通過可動夾具對所述構造體的所述構造部分進行夾持，并且，將所述可動夾具的至少一部分相對于所述端子孔從與所述內部空間相反側嵌合于所述端子孔的工序；以及

(d)在所述工序(c)之后，向所述一對模具的所述內部空間注入樹脂的工序。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置的制造方法，其中，

所述多個電極端子由多排所述堤壩桿連接。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置的制造方法，其中，

在所述電極端子中的與被所述可動夾具夾持的部分相比更靠所述半導體元件側的部分，設置具有柔性的柔軟部分。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置的制造方法，其中，

所述端子孔設置于所述一對模具中的一個，相對于所述一對模具的分模面在垂直方向上開口。

5.根據權利要求1所述的半導體裝置的制造方法，其中，

所述構造體的所述構造部分的形狀是平板狀，

在所述工序(c)中，所述可動夾具對所述構造體的所述構造部分從其厚度方向的兩側夾持。

6.根據權利要求1所述的半導體裝置的制造方法，其中，

在所述工序(c)中用于將所述可動夾具嵌合于所述端子孔的力，被用作在所述工序(c)中用于使所述可動夾具對所述構造體的所述構造部分進行夾持的力。

7.根據權利要求1所述的半導體裝置的制造方法，其中，

從使所述一對模具彼此接觸以及分離的沖壓機的力，生成在所述工序(c)中用于使所述可動夾具對所述構造體的所述構造部分進行夾持的力。

8.根據權利要求1所述的半導體裝置的制造方法，其中，

在所述工序(c)中所述可動夾具對所述構造體的所述構造部分進行夾持的壓力大于在所述工序(d)中注入所述樹脂的壓力。

9.根據權利要求1所述的半導體裝置的制造方法，其中，

在所述工序(c)中將所述可動夾具嵌合于所述端子孔的情況下，形成凹部，該凹部以配置有所述電極端子的所述端子孔的內側面為側部，以所述可動夾具的前端部為底部，

在所述工序(d)中所述樹脂是與所述凹部接觸地注入的。

10.根據權利要求1所述的半導體裝置的制造方法，其中，

分別配置所述構造體的多個所述構造部分的多個所述端子孔以與一個所述內部空間連通的方式設置于所述一對模具，

在所述一對模具的表面中的位于相鄰的兩個所述端子孔之間的所述內部空間側的表面，設置凹部以及凸部中的至少任一者，

在所述工序(d)中所述樹脂是與所述至少任一者接觸地注入的。