[發明專利]流體噴射設備

有效

• 申請號: 201580083546.0
• 申請日: 2015-10-30
• 公開（公告）號: CN108136776B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: J·R·普日拜拉;陳之章
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B41J2/05
• 分類號: B41J2/05;B41J2/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李雪娜;陳嵐

根據示例，流體噴射設備可以包括基底、定位在基底上的電阻器、定位在電阻器之上的外涂層、具有在所述電阻器周圍形成發射腔的表面的流體層，其中外涂層被定位在電阻器與發射腔之間，以及覆蓋所述流體層的表面的薄膜膜片，所述流體層的表面形成所述發射腔和在所述發射腔中的外涂層的部分。

背景技術

熱噴墨打印頭通過使電流通過包含在發射腔(firing chamber)中的電阻器元件來從噴嘴噴射流體墨水液滴。來自電阻器元件的熱量產生迅速膨脹的蒸汽氣泡，其將小墨水液滴壓出發射腔的噴嘴。當電阻器元件冷卻時，蒸汽氣泡快速塌縮并且將更多流體墨水抽進發射腔來為通過噴嘴噴射另一個液滴做準備。流體墨水是經由流體槽從貯存器中抽取的，該流體槽延伸通過其上形成電阻器元件和發射腔的基底。

附圖說明

通過示例的方式圖示本公開的特征并且本公開的特征不限于以下(一個或多個)附圖，其中相同的附圖標記指示相同的元件，其中：

圖1示出了根據本公開的示例的具有覆蓋發射腔的壁的薄膜膜片的流體噴射系統的簡化框圖。

圖2示出了根據本公開的示例的被實現為墨盒的流體供給設備。

圖3示出了根據本公開的示例的流體噴射設備(或打印頭)的部分橫截面視圖，所述流體噴射設備(或打印頭)在流體噴射設備的部件之上采用薄膜膜片來保護例如流體層免受由發射腔中的墨水所引起的損壞。

圖4示出了根據本公開的示例的制造流體噴射設備(諸如在圖1-3中所描繪的流體噴射設備)的方法的流程圖。

圖5A-5F示出了根據本公開的示例的在圖1-3中描繪的制造流體噴射設備的各種階段。

圖6A和6B分別示出了根據本公開的兩個示例的流體噴射設備的部分橫截面視圖，該流體噴射設備在流體噴射設備的部件之上采用薄膜膜片來保護例如流體層免受由發射腔中的墨水所引起的損壞。

具體實施方式

出于簡單和說明的目的，通過主要參照其示例來描述本公開。在以下描述中，闡述了許多具體的細節以便提供對本公開的全面理解。然而將顯而易見的是，可以在不限制到這些具體細節的情況下實踐本公開。在其他實例中，沒有詳細描述一些方法和結構以免不必要地使本公開晦澀難懂。如本文中所使用的，術語“一”和“一個”意圖表示至少一個特定元件，術語“包括”意為包括但不限于，術語“包含”意為包含但不限于，以及術語“基于”意為至少部分基于。

此外，應理解的是在附圖中描繪的元件可以包括附加的部件，并且在那些附圖中所描述的部件中的一些可以被去除和/或修改而不偏離本文中所公開的元件的范圍。還應理解的是，附圖中描繪的元件可以不按比例繪制，并且因此元件可以具有除了如在附圖中示出的的那樣之外的不同的大小和/或配置。

本文中所公開的是流體噴射設備以及制造該流體噴射設備的方法。該流體噴射設備可以包括流體層，其包括在電阻器附近(例如，周圍)形成的發射腔的表面。根據本公開的示例，可以形成薄膜膜片來覆蓋形成發射腔的流體層的表面。薄膜膜片可以因此在流體層和發射腔之間形成屏障。在這方面，薄膜膜片可以保護流體層免受可能由包含在發射腔中的流體所引起的分層和分解，特別當流體包含侵略性墨水化學成分時。

根據示例，通過保護流體噴射設備中的流體層，與常規流體噴射設備相比，流體噴射設備可以被制成具有相對更大的發射腔、可以具有更強的耐久性以及可以能夠利用改進的光密度打印。薄膜膜片還可以在發射腔的壁之上形成可浸潤的涂層，其可以促進用流體填充發射腔。如本文中所公開的，薄膜膜片可以被應用在形成流體層之后制造流體噴射設備期間的許多階段中的任何階段。此外，還可以通過在相對低溫度下執行的沉積技術(諸如原子層沉積)來形成薄膜膜片。