[發明專利]電路封裝

有效

• 申請號: 201580083526.3
• 申請日: 2015-11-16
• 公開（公告）號: CN108140619B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 陳健華;M·W·坎比;S·法拉
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/48
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 周學斌;陳嵐

一種模制電路的方法可以包括：在腔體上沉積第一環氧樹脂模制化合物(EMC)，當第一EMC在預定時間段上膠化時，在第一EMC上沉積第二EMC，以及將電路沉積在第一環氧樹脂模制化合物和第二環氧樹脂模制化合物中的至少一個中。一種電路封裝可以包括封裝和該封裝中的電路器件，其中封裝包括具有第一CTE的第一EMC和具有比第一CTE更高的第二CTE的第二EMC，在允許第一EMC膠化成預定程度之后，第二EMC被分配到第一EMC上。

背景技術

諸如集成電路之類的電路時常被封裝在環氧樹脂模制化合物(EMC)封裝中來支持和保護該電路。通常，EMC包括環氧化物官能團。

附圖說明

附圖圖示了本文中所描述的原理的各種示例，并且該附圖是說明書的一部分。所圖示的示例僅為了說明而給出，并且不限制權利要求的范圍。

圖1是根據本文中所描述的原理的一個示例的電路封裝的框圖。

圖2是根據本文中所描述的原理的一個示例的電路封裝的框圖。

圖3是根據本文中所描述的原理的一個示例的電路封裝的框圖。

圖4是根據本文中所描述的原理的一個示例的電路封裝的框圖。

圖5是根據本文中所描述的原理的一個示例的包括封裝和多個電路器件的電路封裝的框圖。

圖6是根據本文中所描述的原理的一個示例的電路封裝的框圖。

圖7是根據本文中所描述的原理的一個示例的電路封裝的框圖。

圖8和圖9是根據本文中所描述的原理的一個示例的分別以橫截面側視圖和頂視圖示出板狀流體電路封裝的框圖。

圖10是示出了根據本文中所描述的原理的一個示例的模制電路的方法的流程圖。

圖11A-11C是示出了根據本文中所描述的原理的一個示例的圖10的模制電路的方法的框圖；

圖12是示出了根據本文中所描述的原理的一個示例的形成流體電路封裝的方法的流程圖。

遍及附圖，相同的附圖標記標明類似的但不一定相同的元件。

具體實施方式

如上文所提到的，諸如集成電路之類的電路可以被封裝在環氧樹脂模制化合物(EMC)中。板翹曲控制是扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)應用的一個挑戰。集成電路(IC)封裝產業已經實現了多種技術來解決板翹曲問題，包括低溫模制過程(在～130℃或更低的溫度下進行的過程)、更薄的硅管芯、更低熱膨脹系數(CTE)環氧樹脂模制化合物(EMC)、在冷卻期間夾緊，除了別的以外。這一問題可能在封裝的形成期間出現，其中當EMC的冷卻和凝固時在電路和EMC之間不同的熱膨脹系數(CTE)可能使被封裝的電路翹曲或彎曲。

本說明書因此描述了一種模制電路的方法，該方法包括在腔體上沉積第一環氧樹脂模制化合物(EMC)，當第一EMC在預定時間段上膠化時，在第一EMC上沉積第二EMC，以及將電路沉積在第一環氧樹脂模塑化合物和第二環氧樹脂模塑化合物中的至少一個中。

本說明書進一步描述了一種電路封裝，其包括封裝和封裝中的電路器件，其中封裝包括具有第一CTE的第一EMC和具有比第一CTE更高的第二CTE的第二EMC，在允許第一EMC膠化到預定程度之后將該第二EMC分配到第一EMC上。

本說明書進一步描述了一種形成流體電路封裝的方法，包括：在腔體上沉積第一環氧樹脂模制化合物(EMC)，該第一EMC具有限定于其中的多個流體孔；將第一EMC冷卻直到該第一EMC膠化；在第一EMC上沉積第二EMC；以及將多個流體電路器件沉積到第二EMC中，其中該多個流體孔與流體電路器件的布局對齊。