[發(fā)明專利]打印頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580083516.X
• 申請日: 2015-10-12
• 公開（公告）號: CN108349254B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳健華;M·W·坎比;S·J·喬伊
• 申請（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175;B41J2/135
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 佘鵬;安文森

1.一種打印頭，包括：

可模制襯底；

模制到所述可模制襯底中的若干個芯片，所述芯片包括：

若干排噴嘴，所述若干排噴嘴在所述打印頭內(nèi)形成所述芯片，

其中，所述可模制襯底包括非矩形形狀，

其中，所述芯片被定位成旋轉(zhuǎn)布置結(jié)構(gòu)，其中，每個芯片的縱向軸線相對于所述可模制襯底的縱向軸線旋轉(zhuǎn)，并且

其中，所述可模制襯底包括限定在所述可模制襯底內(nèi)的若干個流體槽，以將流體供給到所述芯片，其中，限定在所述可模制襯底內(nèi)的所述流體槽比所述芯片的寬度要寬。

2.如權(quán)利要求1所述的打印頭，其特征在于，所述非矩形形狀的可模制襯底包括S形、臺階式邊緣形狀、階梯形邊緣形狀、傾斜邊緣形狀、倒角邊緣形狀、五邊形邊緣形狀或它們的組合。

3.如權(quán)利要求1所述的打印頭，其特征在于，多個芯片被模制在所述可模制襯底中，所述多個芯片被布置在所述可模制襯底內(nèi)，以符合所述可模制襯底的所述非矩形形狀。

4.如權(quán)利要求1所述的打印頭，其特征在于，模制到所述可模制襯底中的所述若干個芯片包括多個芯片，并且其中，所述非矩形形狀的可模制襯底以拼接構(gòu)型來布置，其中，來自所述多個芯片的重疊部分內(nèi)的若干個噴嘴的流體的噴射被調(diào)整。

5.如權(quán)利要求1所述的打印頭，其特征在于，多個芯片在相同的可模制襯底中被包覆模制在一起。

6.如權(quán)利要求1所述的打印頭，其特征在于，所述可模制襯底包括在所述可模制襯底中限定的若干個通孔，并且若干個線接合部通過所述通孔將所述多個芯片電耦接到印刷電路板(PCB)。

7.一種打印頭，包括：

可模制襯底；

模制到所述可模制襯底中的若干個芯片；以及

限定在所述可模制襯底中的若干個流體槽，所述若干個流體槽流體耦接到所述芯片，以將流體供給到所述芯片，

其中，流體槽的數(shù)量不等于芯片的數(shù)量，

其中，所述芯片被定位成旋轉(zhuǎn)布置結(jié)構(gòu)，其中，每個芯片的縱向軸線相對于所述可模制襯底的縱向軸線旋轉(zhuǎn)，并且

其中，限定在所述可模制襯底內(nèi)的所述流體槽比所述芯片的寬度要寬。

8.如權(quán)利要求7所述的打印頭，其特征在于，多個所述流體槽被流體耦接到單個芯片。

9.如權(quán)利要求7所述的打印頭，其特征在于，限定在所述可模制襯底內(nèi)的單個流體槽被流體耦接到至少兩個芯片。

10.如權(quán)利要求7所述的打印頭，其特征在于，限定在所述可模制襯底中的所述流體槽中的至少一個相對于所述芯片中的一個具有非中心對準(zhǔn)。

11.如權(quán)利要求7所述的打印頭，其特征在于，所述打印頭不包括扇出嵌體。

12.一種形成打印頭的方法，包括：

將至少一個打印頭芯片包覆模制到可模制襯底中，若干個所述打印頭芯片形成所述打印頭；

在所述打印頭芯片的非噴射側(cè)上的所述可模制襯底中限定若干個流體槽，以將流體供給到所述打印頭芯片；以及

將多個打印頭芯片電耦接到打印裝置的控制器；

其中，所述多個打印頭芯片作為若干組的打印頭芯片被電耦接到所述控制器，

其中，所述打印頭芯片被定位成旋轉(zhuǎn)布置結(jié)構(gòu)，其中，每個打印頭芯片的縱向軸線相對于所述可模制襯底的縱向軸線旋轉(zhuǎn)，并且

其中，限定在所述可模制襯底內(nèi)的所述流體槽比所述芯片的寬度要寬。

13.如權(quán)利要求12所述的方法，還包括在所述可模制襯底中限定若干個通孔，若干個線接合部延伸通過所述若干個通孔，以將所述打印頭芯片電耦接到所述控制器。