[發明專利]打印頭

有效

• 申請號: 201580083516.X
• 申請日: 2015-10-12
• 公開（公告）號: CN108349254B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 陳健華;M·W·坎比;S·J·喬伊
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175;B41J2/135
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 佘鵬;安文森

一種打印頭包括可模制襯底，以及模制到該可模制襯底中的若干個打印頭芯片。該打印頭芯片包括模制到該可模制襯底中的若干個打印頭芯片。所述芯片包括非矩形形狀。若干個流體槽被限定在所述可模制襯底中，以流體耦接到所述打印頭芯片，以將流體供給到所述打印頭芯片。流體槽的數量不等于打印頭芯片的數量。

背景技術

打印裝置包含用于將墨或另一種可噴射流體分配到打印介質上的若干個打印頭。打印頭包括若干個芯片(die)，這些芯片是精確地分配可噴射流體以在打印介質上形成圖像的精確分配裝置。可噴射流體可以經由限定在打印頭中的流體槽輸送到噴嘴下方的噴射腔室。流體可以通過例如加熱電阻元件來從噴射腔室噴射。噴射腔室和電阻元件形成熱噴墨(TIJ)打印頭的熱流體噴射裝置。然而，打印裝置可以使用任何類型的數字、高精度液體分配系統，例如，二維打印系統、三維打印系統、數字滴定系統和壓電打印系統，以及其他類型的打印裝置。

附圖說明

附圖圖示了本文所述的原理的各種示例，并且是本說明書的一部分。圖示的示例僅為了說明而給出，并且不限制權利要求的范圍。

圖1是根據本文所述的原理的一個示例的包覆模制到可模制襯底中的打印頭芯片的剖視圖。

圖2A是根據本文所描述的原理的一個示例的包覆模制到可模制襯底中的多個打印頭芯片的頂視圖，該可模制襯底具有流體耦接到該多個打印頭芯片并且跨越該多個打印頭芯片的墨槽。

圖2B是根據本文所描述的原理的一個示例的包覆模制到可模制襯底中的打印頭芯片的頂視圖，該可模制襯底具有比打印頭芯片要窄的墨槽。

圖2C是根據本文所描述的原理的一個示例的包覆模制到可模制襯底中的打印頭芯片的頂視圖，該可模制襯底具有比打印頭芯片要寬的墨槽。

圖2D是根據本文所描述的原理的一個示例的圖2A的包覆模制的打印頭芯片的沿線“A”的剖視圖。

圖2E是根據本文所描述的原理的一個示例的圖2B的包覆模制的打印頭芯片的沿線“B”的剖視圖。

圖2F是根據本文所描述的原理的一個示例的圖2C的包覆模制的打印頭芯片的沿線“C”的剖視圖。

圖3A是根據本文所描述的原理的一個示例的包覆模制到可模制襯底中的多個打印頭芯片的頂視圖，該可模制襯底具有流體耦接到該多個打印頭芯片的端部的多個墨槽。

圖3B是根據本文所描述的原理的一個示例的包覆模制到可模制襯底中的多個打印頭芯片的頂視圖，該可模制襯底具有流體耦接到該多個打印頭芯片的側部的墨槽。

圖3C是根據本文所描述的原理的一個示例的以交錯構型包覆模制到可模制襯底中的多個打印頭芯片的頂視圖，該可模制襯底具有流體耦接多組打印頭芯片的多個墨槽。

圖3D是根據本文所描述的原理的一個示例的包覆模制到具有多個墨槽的可模制襯底中的多個打印頭芯片的頂視圖，該多個墨槽流體耦接到該多個打印頭芯片的端部并且以菊花鏈構型跨越在打印頭芯片之間。

圖3E是根據本文所描述的原理的一個示例的包覆模制到可模制襯底中的多個打印頭芯片的頂視圖，該可模制襯底具有流體耦接到該多個打印頭芯片的多個墨供給孔。

圖4A是根據本文所描述的原理的一個示例的包覆模制到可模制襯底中的打印頭芯片的頂視圖，該可模制襯底具有與打印頭芯片成居中對準的墨槽。

圖4B是根據本文所描述的原理的一個示例的包覆模制到可模制襯底中的打印頭芯片的頂視圖，該可模制襯底具有與打印頭芯片成偏置豎直對準的墨槽。

圖4C是根據本文所描述的原理的一個示例的包覆模制到可模制襯底中的打印頭芯片的頂視圖，該可模制襯底具有與打印頭芯片成偏置水平對準的墨槽。

圖4D是根據本文所描述的原理的一個示例的包覆模制到可模制襯底中的打印頭芯片的頂視圖，該可模制襯底具有與打印頭芯片成旋轉對準的墨槽。