[發明專利]含有胺和醌的反應產物的化合物的銅電鍍浴

有效

• 申請號: 201580083216.1
• 申請日: 2015-10-08
• 公開（公告）號: CN108026128B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 呂偉靜;段鈴麗;Z·尼亞齊姆貝托瓦;陳晨;M·瑞茲尼克
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料有限責任公司;陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C07G99/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 樊云飛

本發明涉及一種由胺和醌的反應產物組成的聚合物。所述醌是邁克爾加成受體。所述聚合物可以是用于銅電鍍浴的添加劑。所述聚合物可充當調平劑并且使得所述銅電鍍浴能夠具有較高分布力，并且提供具有減少的結節的銅沉積物。

技術領域

本發明針對含有胺和醌作為邁克爾加成(Michael addition)受體的反應產物的化合物的銅電鍍浴。更具體地說，本發明針對含有胺和醌作為邁克爾加成受體的反應產物的化合物的銅電鍍浴，所述銅電鍍浴具有較高分布力并且銅在結節減少的情況下沉積。

背景技術

用金屬涂層來電鍍物品的方法一般涉及在鍍覆溶液中的兩個電極之間通入電流，其中一個電極是待鍍覆的物品。典型的酸性銅電鍍溶液包括溶解的銅(通常為硫酸銅)、酸性電解質(如硫酸，其量足以使浴具有導電性)、鹵化物源和用于改善鍍層的均勻性和金屬沉積物的質量的專利添加劑。這類添加劑包括流平劑、促進劑和抑制劑等等。

電解銅鍍覆溶液用于各種工業應用(如裝飾和防腐蝕涂層)以及電子工業，尤其用于制造印刷電路板和半導體。對于電路板制造，通常將銅電鍍在印刷電路板表面的選定部分上、在盲孔和溝槽中以及在電路板基材的表面之間通過的通孔的壁上。在將銅電鍍在這些孔的表面上之前，盲孔、溝槽和通孔的暴露表面(即壁和底面)首先例如通過無電金屬化而變得導電。經鍍覆通孔提供從一個板表面到另一個板表面的導電路徑。穿孔和溝槽提供電路板內層之間的導電路徑。對于半導體制造，將銅電鍍在含有各種特征(例如穿孔、溝槽或其組合)的晶片表面上。將穿孔和溝槽金屬化以在半導體器件的各層之間提供導電性。

眾所周知，在某些鍍覆領域中，例如印刷電路板(“PCB”)的電鍍中，在電鍍浴中使用流平劑對于在襯底表面上獲得均勻的金屬沉積物可能是至關重要的。電鍍具有不規則形貌的襯底可能造成困難。在電鍍期間，在表面中的孔內通常發生電壓下降，這可能導致表面和孔之間不均勻的金屬沉積。在電壓下降相對極端的地方，即在窄且高的孔處，電鍍不規則性會加劇。因此，沉積厚度大體上均勻的金屬層經常是電子器件的制造中具有挑戰性的步驟。流平劑常常用于銅鍍覆浴中，以在電子器件中提供大體上均勻的或水平的銅層。

電子器件便攜性與功能性提高相組合的趨勢已驅使PCB小型化。具有通孔互連件的常規多層PCB并非總是實用的解決方案。已開發用于高密度互連件的替代方法，如利用盲孔的連續累積技術。使用盲孔的工藝中的目標之一是最大化穿孔填充，同時使穿孔和襯底表面之間的銅沉積厚度變化減到最小。這在PCB含有通孔和盲孔時尤其具有挑戰性。

在銅鍍覆浴中使用流平劑來調平整個襯底表面上的沉積物并改善電鍍浴的分布力。分布力定義為通孔中心銅沉積厚度與其在表面的厚度之比。制造含有通孔和盲孔兩者的較新PCB。當前的浴添加劑，特別是當前的流平劑，并不總是在襯底表面和填充的通孔和盲孔之間提供水平的銅沉積物。穿孔填充的特征在于填充的穿孔中與表面上的銅之間的高度差。因此，在本領域中仍需要在用于制造PCB的金屬電鍍浴中使用的流平劑，以提供水平的銅沉積物同時增強浴的分布力。

發明內容

一種化合物，其包括胺和醌的反應產物，其中所述胺具有下式：

其中R'選自氫或部分：-CH₂-CH₂-；R選自H₂N-(CH₂)_m-、HO-(CH₂)_m-、-HN-CH₂-CH₂-、Q-(CH₂)m-、具有以下結構的部分：

具有以下結構的部分：

具有以下結構的部分：