[發明專利]經過顯色處理的基板及該基板的顯色處理方法在審
| 申請號: | 201580082866.4 | 申請日: | 2015-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN107949658A | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發明(設計)人: | 鄭鉉珠;李鐘錫;李正熙 | 申請(專利權)人: | POSCO公司 |
| 主分類號: | C23C28/00 | 分類號: | C23C28/00;C23C16/06;C23C16/22;C23C16/455;C23C16/40;C23C14/08;C23C14/14;C23C14/16 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司11002 | 代理人: | 趙赫,趙愛玲 |
| 地址: | 韓國慶*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 經過 顯色 處理 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種包括鎂的經過顯色處理的基板及該基板的顯色處理方法。
背景技術
鎂是實用金屬中屬于超輕金屬的金屬,其耐磨性優異、耐陽光照射、而且環保,但是難以體現金屬的質感和顯現多種顏色。并且,鎂是電化學性最低的金屬,在大氣中或者溶液中很快腐蝕,因此難以應用在工業上。
近年來,隨著工業整體的輕量化趨勢,鎂工業備受矚目,尤其在手機殼部件等電氣、電子部件材料領域,金屬質感外包裝材料成為趨勢,從而正在積極開展用于改進鎂的上述問題的研究。
結果,韓國公開專利第2011-0016759號公開了一種在由鎂合金構成的基材表面干式涂覆含金屬的物質后進行溶膠凝膠涂覆以體現金屬質感和確保耐蝕性的物理氣相沉積(PVD)-溶膠凝膠法,美國公開專利第2011-0303545號公開了一種陽極氧化法,該方法利用化學研磨使包括鎂的基材表面具有光澤,在溶解有顏料的堿性電解液中對所述基材進行陽極氧化以使表面顯色。
但是,PVD-溶膠凝膠法雖然可以使基材的表面體現出金屬質感,但該質感并不是鎂固有的金屬質感,并且難以顯現多種顏色。并且,利用陽極氧化法進行顯色處理時,基材的表面會形成不透明的氧化膜,而且難以體現金屬固有的金屬質感。
因此,為了包括鎂的基材的實用化,迫切需要開發一種技術,其通過對所述基材的表面進行化學、電化學或者物理處理,在不使用顏料的情況下也可以在表面上顯現所需的顏色,同時體現金屬固有的質感。
發明內容
(一)要解決的技術問題
為了解決上述問題,本發明的目的在于提供一種包括鎂的經過顯色處理的基板,該基板在保持金屬的質感和光澤的同時,可以均勻顯現多種顏色。
本發明的另一個目的在于提供一種所述基板的顯色處理方法。
(二)技術方案
為了實現上述目的,本發明的一個實施例提供一種經過顯色處理的基板,其包括:鎂基材;薄膜,配置在所述基材上,并且包括金屬氧化物;波長轉換層,配置在所述薄膜上。
此外,本發明的一個實施例提供一種基板的顯色處理方法,其包括以下步驟:在鎂基材上形成薄膜;在所述薄膜上形成波長轉換層,所述薄膜包括金屬氧化物。
(三)有益效果
根據本發明的經過顯色處理的基板具有在鎂基材上依次層壓包括金屬氧化物的薄膜和波長轉換層的結構,從而能夠保持金屬固有的質感和光澤性的同時,通過控制薄膜的平均厚度使表面均勻顯現多種顏色。
附圖說明
圖1是示出國際照明委員會(CIE)顏色空間的圖像。
圖2是示出本發明的在基材的一面進行顯色處理的基板的結構的截面圖:此時,10表示波長轉換層,20表示薄膜,30表示鎂基材。
圖3是示出進行50N負載的耐磨性評價時,產生劃痕后的表面形成平均厚度為2μm的薄膜的鎂基材的表面和截面的圖像。
圖4是示出進行50N負載的耐磨性評價時,產生劃痕后的表面形成平均厚度為5μm的薄膜的鎂基材的表面和截面的圖像。
圖5是示出進行5N負載的耐磨性評價時,產生劃痕后的表面沒有形成薄膜的鎂基材的表面和截面的圖像。
圖6是拍攝另一實施例的經過顯色處理的基板的72小時鹽水噴霧后的表面狀態的圖像。
圖7是又一實施例的浸漬在95℃的熱水中后對經過顯色處理的基板進行劃格法膠帶測試的圖像。
圖8是拍攝一個實施例的在50℃、95%的恒溫恒濕條件下進行耐濕性評價后的經過顯色處理的基板的表面狀態的圖像。
圖9至圖11是一個實施例的在經過顯色處理的基板的耐磨性評價時,測量劃痕(scratch)的平均深度D的圖表。
最佳實施方式
本發明可以進行多種變更并且可以具有多種實施例,下面將在附圖中例示特定實施例并進行詳細說明。
但是,這并不是為了將本發明限定為特定的實施形式,應理解為包括本發明的思想及技術范圍內的所有變更、等同物以及替代物。
在本發明中,“包括”或者“具有”等術語是用于說明存在說明書中所記載的特征、數字、步驟、操作、組件、部件或者它們的組合,而不是預先排除一個或一個以上的其他特征、數字、步驟、操作、組件、部件或者它們的組合的存在或者附加的可能性。
并且,為了便于說明,本發明中的附圖被放大或者縮小示出。
下面,參照附圖對本發明進行詳細說明,在所有附圖中,相同的附圖標記表示相同或者對應的組件,并且省略對此的重復說明。
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