[發明專利]多管芯封裝

有效

• 申請號: 201580081963.1
• 申請日: 2015-08-27
• 公開（公告）號: CN107924899B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: R·L·贊克曼;A·A·奧夫羅姆三世;R·斯塔克斯托恩;O·阿拉德
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 林金朝;王英

本文的實施例可涉及包括封裝襯底的封裝，所述封裝襯底具有在封裝襯底的第一側面上的第一管芯和在封裝襯底的第二側面上的第二管芯。焊球可與封裝襯底的第二側面和第二管芯耦合，使得焊球是近似共面的。可描述和/或主張其它實施例。

技術領域

本公開內容總體涉及集成電路(IC)封裝的領域，且更特別地涉及多管芯IC封裝的領域。

背景技術

在某些應用(例如，電子設備，例如可穿戴式或移動設備)中，電子設備的尺寸可能是在電子設備的設計考慮因素中的重要因素。例如，電子設備具有小覆蓋區或相對低的z高度可能是合乎需要的。這些考慮因素可進一步推動在電子設備中的IC封裝的形狀因子考慮因素。作為例子，多芯片或多管芯封裝(在本文被統稱為多管芯封裝)的覆蓋區在實現電子設備的相對小的形狀因子方面可能是重要元素。

另一考慮因素可以是由電子設備使用的多管芯封裝的成本。例如，部件成本可以是電子設備的成本的重要推動因素。因此，電子設備使用相對低成本的多管芯封裝可能是合乎需要的。

附圖說明

結合附圖通過下面的詳細描述將容易理解實施例。為了便于該描述，相似的附圖標記表示相似的結構元件。實施例作為例子而不是作為限制在附圖的圖中示出。

圖1是根據各種實施例的多管芯封裝的一個實施例的簡化橫截面視圖。

圖2是根據各種實施例的多管芯封裝的可選實施例的簡化橫截面視圖。

圖3是根據各種實施例的多管芯封裝的可選實施例的簡化橫截面視圖。

圖4A、4B和4C是根據各種實施例的制造圖1、2或3的多管芯封裝的各種階段(stage)的簡化橫截面視圖。

圖5A、5B和5C是根據各種實施例的制造圖1的多管芯封裝的各種階段的簡化橫截面視圖。

圖6A、6B和6C是根據各種實施例的制造圖2的多管芯封裝的各種階段的簡化橫截面視圖。

圖7A和7B是根據各種實施例的制造圖3的多管芯封裝的各種階段的簡化橫截面視圖。

圖8是用于產生多管芯封裝(例如圖1的多管芯封裝)的示例過程流程圖。

圖9是用于產生多管芯封裝(例如圖2的多管芯封裝)的示例過程流程圖。

圖10是用于產生多管芯封裝(例如圖3的多管芯封裝)的示例過程流程圖。

圖11是根據各種實施例的可包括圖1-3的封裝的示例性計算設備。

具體實施方式

本文的實施例涉及封裝，其包括封裝襯底，該封裝襯底具有在封裝襯底的第一側面上的第一管芯和在封裝襯底的第二側面上的第二管芯。焊球可與封裝襯底的第二側面和第二管芯耦合，使得焊球是近似共面的。

在一些實施例中，焊球可經由模具(mold)中的導電穿通模具互連來與封裝襯底和第二管芯耦合。在一些實施例中，第一焊球可經由模具中的穿通模具互連來與封裝襯底耦合，以及第二焊球可直接與第二管芯耦合。在這些實施例中，焊球可具有通常彼此類似的直徑。

在其它實施例中，第一焊球可與封裝襯底直接耦合，而第二焊球可與第二管芯直接耦合。在這些實施例中，第一焊球的直徑可大于第二焊球的直徑。

在下面的詳細描述中，參考形成其一部分的附圖，其中相似的附圖標記始終表示相似的部件，且其中作為例證示出其中本公開內容的主題可被實踐的實施例。應理解，可利用其它實施例，且可做出結構或邏輯變化而不偏離本公開內容的范圍。因此，下面的詳細描述不應在限制性意義上被理解，且實施例的范圍由所附權利要求及其等效形式限定。