[發明專利]多管芯封裝

有效

• 申請號: 201580081963.1
• 申請日: 2015-08-27
• 公開（公告）號: CN107924899B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: R·L·贊克曼;A·A·奧夫羅姆三世;R·斯塔克斯托恩;O·阿拉德
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 林金朝;王英

1.一種集成電路封裝，包括：

具有第一側面和與所述第一側面相對的第二側面的封裝襯底；

與所述封裝襯底的所述第一側面耦合的第一管芯；

具有第一側面和與所述第一側面相對的第二側面的第二管芯，其中所述第二管芯的所述第一側面與所述封裝襯底的所述第二側面耦合，所述第二管芯的所述第二側面是有源表面；

具有第一側面和與所述第一側面相對的第二側面的模具材料，其中所述模具材料的所述第一側面與所述封裝襯底的所述第二側面耦合，并且其中所述模具材料的所述第二側面與所述第二管芯的所述有源表面齊平；

具有第一側面和與所述第一側面相對的第二側面的第一焊球，其中所述第一焊球的所述第一側面與所述模具材料的所述第二側面直接耦合；以及

具有第一側面和與所述第一側面相對的第二側面的第二焊球，其中所述第二焊球的所述第一側面與所述第二管芯的所述有源表面直接耦合，并且所述第一焊球的所述第二側面和所述第二焊球的所述第二側面是近似共面的。

2.如權利要求1所述的集成電路封裝，其中所述第一焊球的直徑大于所述第二焊球的直徑。

3.如權利要求1-2中的任一項所述的集成電路封裝，其中所述第二管芯經由位于所述第二管芯和所述封裝襯底之間的粘合層而與所述封裝襯底耦合。

4.如權利要求1-2中的任一項所述的集成電路封裝，其中所述第一管芯或所述第二管芯是處理器或存儲器。

5.一種用于形成集成電路封裝的方法，包括：

將第一管芯耦合到襯底的第二側面，所述襯底包括第一側面和與所述第一側面相對的第二側面；

經由粘合層來耦合所述襯底的所述第二側面和第二管芯的第一側面，所述第二管芯包括第一側面和與所述第一側面相對的第二側面，所述第二管芯的所述第二側面是有源表面；

將模具材料的第一側面耦合到所述襯底的所述第二側面，所述模具材料包括第一側面和與所述第一側面相對的第二側面，其中所述模具材料的所述第二側面與所述第二管芯的所述有源表面齊平；

將第一焊球的第一側面直接耦合到所述模具材料的所述第二側面；以及

將第二焊球的第一側面直接耦合到所述第二管芯的所述有源表面，使得所述第一焊球的第二側面與所述第二焊球的第二側面是近似共面的。

6.如權利要求5所述的方法，其中所述第一焊球的直徑大于所述第二焊球的直徑。

7.一種電子設備，包括：

印刷電路板(PCB)；

與所述印刷電路板耦合的封裝，所述封裝包括：

具有第一側面和與所述第一側面相對的第二側面的封裝襯底；

與所述封裝襯底的所述第一側面耦合的第一管芯；

具有第一側面和與所述第一側面相對的第二側面的第二管芯，其中所述第二管芯的所述第一側面與所述封裝襯底的所述第二側面耦合，所述第二管芯的所述第二側面是有源表面；

具有第一側面和與所述第一側面相對的第二側面的模具材料，其中所述模具材料的所述第一側面與所述封裝襯底的所述第二側面耦合，并且其中所述模具材料的所述第二側面與所述第二管芯的所述有源表面齊平；

第一焊球，所述第一焊球的第一側面與所述模具材料的所述第二側面直接耦合；以及

第二焊球，所述第二焊球的第一側面與所述第二管芯的所述有源表面直接耦合，使得所述第一焊球的第二側面與所述第二焊球的第二側面是近似共面的。

8.如權利要求7所述的電子設備，其中所述第二管芯經由位于所述第二管芯和所述封裝襯底之間的粘合層而與所述封裝襯底耦合。