[發明專利]具有聚集的絕緣線的封裝組合件有效
| 申請號： | 201580081254.3 | 申請日： | 2015-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN108064417B | 公開（公告）日： | 2022-01-18 |
| 發明（設計）人： | 歐陽攻;B-t.李 | 申請（專利權）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/49;H01L25/07;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 鄭浩;劉春元 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 聚集 絕緣線 封裝 組合 | ||
1.一種集成電路IC封裝組合件，包括：
IC管芯；
第一絕緣線，具有在第一管芯焊盤處與所述IC管芯線接合的第一端；
第二絕緣線，具有在第二管芯焊盤處與所述IC管芯線接合的第一端和外橫截面直徑；以及
第三絕緣線，具有在第三管芯焊盤處與所述IC管芯線接合的第一端，其中：
所述第一、第二和第三管芯焊盤設置在所述IC管芯上并且彼此分離；
所述第二絕緣線的外表面位于距在第一位置處的所述第一絕緣線的外表面的小于所述第二絕緣線的所述外橫截面直徑的距離處；以及
所述第二絕緣線的所述外表面位于距在第二位置處的所述第三絕緣線的外表面的小于所述第二絕緣線的所述外橫截面直徑的距離處，
其中：
所述第一、第二和第三絕緣線沿著聚集區域平行延伸；
所述第一絕緣線沿著所述聚集區域的至少一部分接觸所述第二絕緣線和所述第三絕緣線；以及
所述第二絕緣線沿著所述聚集區域的至少一部分接觸所述第一絕緣線和所述第三絕緣線。
2.根據權利要求1所述的IC封裝組合件，其中，所述第二絕緣線比所述第一絕緣線和所述第三絕緣線短。
3.根據權利要求1所述的IC封裝組合件，其中所述第一絕緣線是接地線，并且所述第二絕緣線和所述第三絕緣線是差分信號線對。
4.根據權利要求1所述的IC封裝組合件，還包括第四絕緣線，所述第四絕緣線具有在第四管芯焊盤處與所述IC管芯線接合的第一端，其中：
所述第一、第二、第三和第四絕緣線沿著聚集區域平行延伸；
所述第一絕緣線沿著所述聚集區域的至少一部分接觸所述第二絕緣線；以及
所述第三絕緣線沿著所述聚集區域的至少一部分接觸所述第二絕緣線和所述第四絕緣線。
5.根據權利要求4所述的IC封裝組合件，其中：
所述第一、第二、第三和第四管芯焊盤在第一方向上間隔開；以及
所述第一、第二、第三和第四管芯焊盤中的至少一個相對于所述第一、第二、第三和第四管芯焊盤中的其它中的至少一個在第二方向上間隔開。
6.根據權利要求4所述的IC封裝組合件，其中所述第一和第四絕緣線是接地線，并且所述第二和第三絕緣線是差分信號線對。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的IC封裝組合件，其中所述第一、第二和第三絕緣線中的至少一個在長度上小于或等于700微米。
8.根據權利要求1-6中任一項所述的IC封裝組合件，還包括封裝襯底，其中：
所述第一絕緣線包含在第一襯底焊盤處與所述封裝襯底線接合的第二端；
所述第二絕緣線包含在第二襯底焊盤處與所述封裝襯底線接合的第二端；以及
所述第三絕緣線包含在第三襯底焊盤處與所述封裝襯底線接合的第二端。
9.根據權利要求1-6中任一項所述的IC封裝組合件，還包括印刷電路板PCB，其中：
所述第一絕緣線包含在第一PCB焊盤處與所述PCB線接合的第二端；
所述第二絕緣線包含在第二PCB焊盤處與所述PCB線接合的第二端；以及
所述第三絕緣線包含在第三PCB焊盤處與所述PCB線接合的第二端。
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