[發明專利]用于金屬導體的蝕刻的藥液更新用噴嘴及蝕刻裝置

有效

• 申請號: 201580081108.0
• 申請日: 2015-07-28
• 公開（公告）號: CN107709618B
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 木內丈司;大澤健
• 申請（專利權）人: 東亞電子株式會社
• 主分類號: C23F1/08
• 分類號: C23F1/08;H01L21/306;H01L21/3063;H05K3/06
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 杜麗利

本發明提供一種用于金屬導體的蝕刻的藥液更新用噴嘴及蝕刻裝置。為了在維持最佳的環境的狀態下進行對金屬導體的蝕刻而促進用于金屬導體的蝕刻的藥液的更新，由此能夠得到高品質的金屬導體。為此，使用如下構成的藥液更新用噴嘴：在裝填藥液的蝕刻液槽中配置藥液的吐出用噴嘴和抽吸用噴嘴，以在藥液中浸漬上述噴嘴的狀態同時進行藥液的吐出、抽吸，并將均勻的應力施加于藥液，由此促進藥液的更新，該藥液更新用噴嘴的特征在于，蝕刻的對象為金屬導體，藥液的吐出及抽吸中所使用的噴嘴由遍及與配置有金屬導體的金屬導體基板的長度相同的長度而設置的單一或多個開口部構成。

技術領域

本發明涉及一種用于金屬導體的蝕刻的藥液更新用噴嘴及蝕刻裝置。

背景技術

金屬導體設置于處理基板上并通過化學處理進行蝕刻，此時，為了將蝕刻劑即蝕刻中所使用的液體(或僅為藥液)供給至金屬導體，通常實施使用噴霧進行噴射的方法。例如，日本特開2003-243811號中公開有如下發明：將用于向印刷電路板的上側的表面吹出液體的處理介質的噴嘴裝置設置于輸送面的上部，并在噴霧處理裝置中配置抽吸裝置，抽吸裝置抽吸在噴霧噴射中從印刷電路板的上側的表面吹出的處理介質。由此，上述發明不需要清洗處理介質。

另一方面，將蝕刻中所使用的藥液吐出至處理基板時的噴嘴，從諸多情況考慮，使用相對于蝕刻裝置而言相對小型的噴嘴。使用小型噴嘴意味著需要對1個處理基板使用多個小型噴嘴，這必然引起多個噴嘴中的蝕刻液吐出條件的均勻化問題。若在設置于處理基板的金屬導體的內部產生蝕刻的不均，這還會影響到產品規格，因此將小型噴嘴組合使用。但是，當組合多個小型噴嘴時，實現金屬導體內部的均勻化伴隨著困難，需要根本性的對策。近年來，金屬導體寬度及金屬導體間隔的高密度、高精細化逐漸發展，預測利用組合多個小型噴嘴的噴霧噴射方法的應對達到界限。

以往技術中有日本特開2002-251794號的光致抗蝕劑去除裝置，其具有利用從多個噴霧噴嘴噴出的置換清洗液置換或去除藥品且使玻璃原板保持具旋轉而甩掉置換清洗液的目的，但這也是使用小型噴嘴的一例。并且，日本特開2003-91885號中，作為去除光致抗蝕劑層的機構，具備液體吐出噴嘴，該液體吐出噴嘴一邊使玻璃基板旋轉一邊進行超聲波振動的基礎上，將光致抗蝕劑去除藥液滴加于玻璃基板表面，用于此的噴嘴也是小型噴嘴。另外，所述日本特開2003-243811號中所使用的也是小型噴嘴。因此，上述任何一個發明均難以避免組合多個小型噴嘴所伴隨的困難。

以往技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-243811號

專利文獻2：日本特開2002-251794號

專利文獻3：日本特開2003-91885號

發明內容

發明要解決的技術課題

本發明是鑒于上述實際情況而完成的，其課題在于為了在維持最佳的環境的狀態下進行對設置于處理基板(以下，稱為“金屬導體基板”。)的金屬導體的蝕刻而促進用于金屬導體的蝕刻的藥液的更新，由此能夠得到高品質的金屬導體。并且，本發明的其他課題在于提供一種如下裝置，其施加將用于蝕刻中所使用的藥液同時吐出至設置于金屬導體基板的金屬導體整體的應力(壓力)，并且在該藥液中抽吸上述蝕刻藥液，由此能夠高精確度地進行對金屬導體的蝕刻。

用于解決技術課題的手段