[發明專利]用于金屬導體的蝕刻的藥液更新用噴嘴及蝕刻裝置有效
| 申請號: | 201580081108.0 | 申請日: | 2015-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN107709618B | 公開(公告)日: | 2019-08-27 |
| 發明(設計)人: | 木內丈司;大澤健 | 申請(專利權)人: | 東亞電子株式會社 |
| 主分類號: | C23F1/08 | 分類號: | C23F1/08;H01L21/306;H01L21/3063;H05K3/06 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 杜麗利 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 金屬 導體 蝕刻 藥液 更新 噴嘴 裝置 | ||
1.一種用于金屬導體的蝕刻的蝕刻裝置,其配備有蝕刻液槽和用于金屬導體的蝕刻的藥液更新用噴嘴,所述蝕刻裝置的特征在于,
所述藥液更新用噴嘴為如下構成的藥液更新用噴嘴,在裝填藥液的蝕刻液槽中配置藥液的吐出用噴嘴和抽吸用噴嘴,以在藥液中浸漬上述噴嘴的狀態同時進行藥液的吐出、抽吸,并將均勻的應力施加于藥液,由此促進藥液的更新,
上述藥液的吐出及抽吸中所使用的噴嘴由在相對于配置有金屬導體的金屬導體基板的傳送帶輸送方向為垂直的方向上、遍及與上述金屬導體基板的長度相同的長度而設置的單一或多個0.5~3mm尺寸的開口部構成,
上述藥液吐出用噴嘴及藥液抽吸用噴嘴以它們隔著金屬導體基板且各自的上述開口部面向金屬導體基板的方式上下配置,
處理蝕刻液的上述蝕刻液槽由蝕刻金屬導體的上部槽和貯藏蝕刻液的下部槽構成,上部槽和下部槽通過來自上部槽的返回配管連接,
在上述配管的末端安裝有上述藥液更新用噴嘴,
上述蝕刻液中,從相對于金屬導體基板的傳送帶輸送方向為垂直的方向直線性地同時均勻地吐出并抽吸藥液。
2.一種用于金屬導體的蝕刻的藥液更新用噴嘴,其如下構成:在裝填藥液的蝕刻液槽中配置藥液的吐出用噴嘴和抽吸用噴嘴,以在藥液中浸漬上述噴嘴的狀態同時進行藥液的吐出、抽吸,并將均勻的應力施加于藥液,由此促進藥液的更新,所述藥液更新用噴嘴的特征在于,
蝕刻的對象為金屬導體,藥液的吐出及抽吸中所使用的噴嘴由在相對于配置有金屬導體的金屬導體基板的傳送帶輸送方向為垂直的方向上、遍及與上述金屬導體基板的長度相同的長度而設置的單一或多個0.5~3mm尺寸的開口部構成。
3.一種用于金屬導體的蝕刻的藥液更新用噴嘴,其特征在于,
藥液吐出用噴嘴由具有其具有相對于金屬導體基板的傳送帶輸送方向為垂直的方向的長度以上的長度的、單一的0.5~3mm尺寸的開口部的狹縫形狀構成,
藥液抽吸用噴嘴由狹縫形狀構成或者由為了得到所希望的抽吸能力而沿著狹縫開口的、具有相對于金屬導體基板的傳送帶輸送方向為垂直的方向的長度以上的長度的多個0.5~3mm尺寸的開口部構成。
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