[發明專利]用于在濺射沉積處理期間支撐至少一個基板的載具、用于在至少一個基板上濺射沉積的設備和用于在至少一個基板上濺射沉積的方法

在審

• 申請號: 201580081040.6
• 申請日: 2015-07-06
• 公開（公告）號: CN107709606A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 斯蒂芬·凱勒;安德烈·布魯寧;尤韋·施尤比勒;托馬斯·沃納·茲巴于爾;斯蒂芬·班格特
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;C23C14/56;H01J37/32;C23C14/34
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國,趙靜

技術領域

本文所描述的實施方式涉及用于在濺射沉積處理期間支撐至少一個基板的載具、用于在至少一個基板上濺射沉積的設備和用于在至少一個基板上濺射沉積的方法。本文所描述的實施方式特別地涉及用于在AC濺射沉積處理期間支撐至少一個基板的鈍化載具。

背景技術

用于在基板上進行層沉積的技術包括例如熱蒸發、化學氣相沉積(chemical vapor deposition；CVD)及濺射沉積。濺射沉積處理可用于在基板上沉積材料層，諸如絕緣材料層。在濺射沉積處理期間，用在等離子體區域中產生的離子轟擊具有待沉積于基板上的靶材料的靶以從靶的表面撞出(dislodge)靶材料的原子。被撞出的原子可在基板上形成材料層。在反應性濺射沉積處理中，被撞出的原子可與在等離子體區域中的氣體(例如，氮或氧)反應，以在基板上形成靶材料的氧化物、氮化物或氮氧化物。

經涂覆的基板可用于例如半導體裝置及薄膜電池中。薄膜電池(諸如鋰離子電池)在越來越多的應用中使用，這些應用諸如手機、筆記本式電腦及植入型醫療裝置。薄膜電池提供關于例如形狀因子、循環壽命、功率容量(power capability)及安全性的有益特征。

載具可用于在沉積處理(諸如薄膜電池的制造中所使用的濺射沉積處理)期間支撐基板。在濺射沉積處理期間，由于真空處理腔室內的電位差而可能發生電弧。電弧可損壞例如載具和/或基板。另外，電弧可影響沉積在基板上的材料層的同質性(homogeneity)和/或純度。

根據前文，需要提供用于在濺射沉積處理期間支撐至少一個基板的載具，從而克服本技術領域中的至少一些問題。本發明特別地旨在提供可減少或甚至避免真空處理腔室中的電弧發生的載具、設備及方法。本公開內容進一步旨在提供允許實現沉積在至少一個基板上的材料層的改善的同質性及純度的載具、設備及方法。

發明內容

根據上文，提供用于在濺射沉積處理期間支撐至少一個基板的載具、用于在至少一個基板上濺射沉積的設備和用于在至少一個基板上濺射沉積的方法。本公開內容的實施方式的進一步的方面、優勢及特征從所附的權利要求書、描述及附圖顯而易見。

根據本發明的方面，提供用于在濺射沉積處理期間支撐至少一個基板的載具。載具包括載具主體及在載具主體處提供的絕緣部分，其中絕緣部分提供電絕緣材料的表面，并且其中所述表面被構造為在濺射沉積處理期間面向一個或多個濺射沉積源。

根據本發明的另一方面，提供用于在濺射沉積處理期間支撐至少一個基板的載具。載具包括具有兩個或更多個區段(segment)的載具主體，其中所述兩個或更多個區段被構造用于支撐至少一個基板，并且其中所述兩個或更多個區段彼此電絕緣。

根據本發明又一方面，提供用于在至少一個基板上濺射沉積的設備。設備包括真空腔室、真空腔室中的一個或多個濺射沉積源及用于在濺射沉積處理期間支撐至少一個基板的載具。載具包括載具主體及在載具主體處提供的絕緣部分，其中絕緣部分提供電絕緣材料的表面，并且其中所述表面被構造為在濺射沉積處理期間面向一個或多個濺射沉積源。

根據本發明的另一方面，提供用于在至少一個基板上濺射沉積的設備。設備包括真空腔室、真空腔室中的一個或多個濺射沉積源及用于在濺射沉積處理期間支撐至少一個基板的載具。載具包括具有兩個或更多個區段的載具主體，其中所述兩個或更多個區段被構造用于支撐至少一個基板，并且其中所述兩個或更多個區段彼此電絕緣。

根據本發明的一個方面，提供用于在至少一個基板上濺射沉積的方法。方法包括在載具上安置至少一個基板并且使用AC濺射沉積處理在至少一個基板上沉積材料層。載具包括載具主體和在載具主體處提供的絕緣部分，其中絕緣部分提供電絕緣材料的表面，并且其中所述表面被構造為在濺射沉積處理期間面向一個或多個濺射沉積源。

根據本發明的另一方面，提供用于在至少一個基板上濺射沉積的方法。方法包括在載具上安置至少一個基板并且使用AC濺射沉積處理在至少一個基板上沉積材料層。載具包括具有兩個或更多個區段的載具主體，其中所述兩個或更多個區段被構造用于支撐至少一個基板，并且其中所述兩個或更多個區段彼此電絕緣。

實施方式也針對用于實施所公開的方法的設備，并且包括用于執行所述的每個方法方面的設備部件(part)。可通過硬件構件、用適當的軟件編程的計算機的方式、通過上述兩者的任意組合或以任何其他方式執行方法方面。此外，根據本公開內容的實施方式還針對用于操作所述設備的方法。用于操作所述設備的方法包括用于執行設備每個功能的方法方面。

附圖說明