[發明專利]用于在濺射沉積處理期間支撐至少一個基板的載具、用于在至少一個基板上濺射沉積的設備和用于在至少一個基板上濺射沉積的方法

在審

• 申請號: 201580081040.6
• 申請日: 2015-07-06
• 公開（公告）號: CN107709606A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 斯蒂芬·凱勒;安德烈·布魯寧;尤韋·施尤比勒;托馬斯·沃納·茲巴于爾;斯蒂芬·班格特
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;C23C14/56;H01J37/32;C23C14/34
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國,趙靜

1.一種用于在濺射沉積處理期間支撐至少一個基板的載具，所述載具包含：

載具主體；及

在所述載具主體處提供的絕緣部分，其中所述絕緣部分提供電絕緣材料的表面，其中所述表面被構造為在所述濺射沉積處理期間面向一個或多個濺射沉積源。

2.一種用于在濺射沉積處理期間支撐至少一個基板的載具，所述載具包含：

包含兩個或更多個區段的載具主體，其中所述兩個或更多個區段被構造用于支撐所述至少一個基板，并且其中所述兩個或更多個區段彼此電絕緣。

3.如權利要求2所述的載具，所述載具包含在所述載具主體處提供的絕緣部分，其中所述絕緣部分提供電絕緣材料的表面，并且其中所述表面被構造為在所述濺射沉積處理期間面向一個或多個濺射沉積源。

4.如權利要求1或3所述的載具，其中所述絕緣部分是所述載具主體上的涂層。

5.如權利要求4所述的載具，其中所述涂層具有在50至600μm的范圍內的厚度。

6.如權利要求1至5中任一項所述的載具，其中所述絕緣部分覆蓋所述載具主體的表面的至少30％。

7.如權利要求1至6中任一項所述的載具，其中所述絕緣部分覆蓋所述載具主體的前表面的至少一部分和所述載具主體的背表面的至少一部分。

8.如權利要求2至7中任一項所述的載具，其中所述載具主體包含在所述兩個或更多個區段之間的間隙，其中所述間隙被構造為使所述兩個或更多個區段彼此電隔離。

9.如權利要求8所述的載具，其中所述間隙被構造為在平行于所述一個或多個濺射沉積源的旋轉軸的方向上延伸。

10.如權利要求1至9中任一項所述的載具，其中所述電絕緣材料包括選自由以下材料組成的群組的至少一種材料：非導電材料、陶瓷材料、玻璃陶瓷材料及上述材料的任意組合。

11.如權利要求1至10中任一項所述的載具，其中所述載具主體包含孔隙開口，所述孔隙開口被構造為容納鑲嵌部分，其中所述鑲嵌部分被構造為支撐所述至少一個基板。

12.如權利要求11所述的載具，其中用所述電絕緣材料至少部分地覆蓋所述鑲嵌部分的表面。

13.一種用于在至少一個基板上濺射沉積的設備，所述設備包含：

真空腔室，

在所述真空腔室中的一個或更多個濺射沉積源，及

如權利要求1至12中任一項所述的用于在濺射沉積處理期間支撐所述至少一個基板的載具。

14.如權利要求13所述的設備，其中所述載具包含所述兩個或更多個區段，所述兩個或更多個區段包括第一區段和第二區段，其中所述第一區段被構造為面向所述一個或多個濺射沉積源的第一濺射沉積源，并且所述第二區段被構造為面向所述一個或多個濺射沉積源的第二濺射沉積源。

15.一種用于在至少一個基板上濺射沉積的方法，所述方法包含以下步驟：

在如權利要求1至12中任一項所述的載具上安置所述至少一個基板；以及

使用AC濺射沉積處理在所述至少一個基板上沉積材料層。