[發(fā)明專利]中繼裝置及制造系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580080787.X | 申請日: | 2015-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN107615444B | 公開(公告)日: | 2021-06-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 清水浩二 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社富士 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 穆德駿;謝麗娜 |
| 地址: | 日本愛知*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 中繼 裝置 制造 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明提供將遵照SECS/GEM協(xié)議的通信向其它通信協(xié)議的制造系統(tǒng)進(jìn)行中繼而能夠通過SECS/GEM主機統(tǒng)一地進(jìn)行管理的中繼裝置及制造系統(tǒng)。中繼裝置(19)執(zhí)行SECS/GEM協(xié)議與非SECS/GEM的專有協(xié)議的協(xié)議轉(zhuǎn)換,對在用戶主機(17)與制造商主機(11)等之間被傳送的數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)送。另外,中繼裝置(19)基于設(shè)定了制造商主機(11)等的本地IP地址和與其對應(yīng)的TCP協(xié)議的端口號的端口對應(yīng)數(shù)據(jù)庫,來執(zhí)行轉(zhuǎn)送處理。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及對遵照SECS/GEM協(xié)議的通信進(jìn)行中繼的中繼裝置及經(jīng)由該中繼裝置進(jìn)行通信的制造系統(tǒng)。
背景技術(shù)
以往,在半導(dǎo)體制造系統(tǒng)所使用的通信協(xié)議中,例如,普及有SEMI(SemicondutorEquipment and Materials International:國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)所規(guī)定的SECS/GEM協(xié)議。此外,SECS是“Semiconductor Equipment Communication Standard:半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)”的簡稱。另外,GEM是“Generic Model For Communications and Controlof Manufacturing Equipment:通用設(shè)備模型”的簡稱。
例如,存在有通過遵照SECS/GEM協(xié)議的通信網(wǎng)絡(luò)來連接切割裝置、焊接裝置等半導(dǎo)體制造裝置與管理這些半導(dǎo)體制造裝置的主機(以下,存在有稱為“SECS/GEM主機”的情況)而成的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)(例如,專利文獻(xiàn)1等)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開平7-45489號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
通過使用上述SECS/GEM協(xié)議來實現(xiàn)制造系統(tǒng)內(nèi)的通信協(xié)議的通用化,SECS/GEM主機能夠統(tǒng)一地管理不同制造商的半導(dǎo)體制造裝置。另外,近年來,存在有想要通過一個主機統(tǒng)一地管理使用SECS/GEM協(xié)議的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)和未遵照SECS/GEM協(xié)議的通信協(xié)議(以下,存在有稱為“非SECS/GEM協(xié)議”的情況)的制造系統(tǒng)這樣的迫切期望。該非SECS/GEM協(xié)議的制造系統(tǒng)例如是將電子元件向電路基板安裝的基板安裝制造系統(tǒng)。
然而,例如,在想要由SECS/GEM主機實施基板安裝制造系統(tǒng)對基板安裝裝置的控制的情況下,需要基板安裝裝置具備與SECS/GEM協(xié)議對應(yīng)的接口。另外,即使在該情況下,雖然SECS/GEM主機能夠執(zhí)行從基板安裝裝置取得所需的數(shù)據(jù)的作業(yè),但是無法對管理基板安裝制造系統(tǒng)的主機執(zhí)行直接的通信。在該情況下,SECS/GEM主機例如無法取得基板安裝制造系統(tǒng)的主機所管理的控制數(shù)據(jù)等。因此,在統(tǒng)一SECS/GEM協(xié)議的制造系統(tǒng)和非SECS/GEM協(xié)議的制造系統(tǒng)的情況中存在有改善的余地。
本發(fā)明就是鑒于上述課題而作成的,其目的在于提供將遵照SECS/GEM協(xié)議的通信向其它的通信協(xié)議的制造系統(tǒng)進(jìn)行中繼而能夠通過SECS/GEM主機統(tǒng)一地進(jìn)行管理的中繼裝置及制造系統(tǒng)。
用于解決課題的技術(shù)方案
在鑒于上述課題而作成的本申請中公開的技術(shù)所涉及的中繼裝置的特征在于,在具備通過遵照SECS/GEM協(xié)議的通信來執(zhí)行控制的主機和基于未遵照SECS/GEM協(xié)議的非SECS/GEM協(xié)議進(jìn)行通信的多個裝置的制造系統(tǒng)中,執(zhí)行如下處理:協(xié)議轉(zhuǎn)換處理,當(dāng)在主機與多個裝置中的各裝置之間傳送數(shù)據(jù)時,執(zhí)行SECS/GEM協(xié)議與非SECS/GEM協(xié)議的轉(zhuǎn)換;及轉(zhuǎn)送處理,設(shè)定與多個裝置中的各裝置對應(yīng)的多個通信端口,通過與作為發(fā)送數(shù)據(jù)的發(fā)送目的地的裝置對應(yīng)的通信端口來接收從主機向多個裝置中的各裝置所發(fā)送的發(fā)送數(shù)據(jù),并將協(xié)議轉(zhuǎn)換處理后的數(shù)據(jù)向與通信端口對應(yīng)的裝置轉(zhuǎn)送。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





