[發明專利]中繼裝置及制造系統有效
| 申請號: | 201580080787.X | 申請日: | 2015-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN107615444B | 公開(公告)日: | 2021-06-15 |
| 發明(設計)人: | 清水浩二 | 申請(專利權)人: | 株式會社富士 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 穆德駿;謝麗娜 |
| 地址: | 日本愛知*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 中繼 裝置 制造 系統 | ||
1.一種中繼裝置,其特征在于,
在具備通過遵照SECS/GEM協議的通信來執行控制的主機和基于未遵照SECS/GEM協議的非SECS/GEM協議進行通信的多個裝置的制造系統中,執行如下處理:
協議轉換處理,當在所述主機與所述多個裝置中的各裝置之間傳送數據時,執行所述SECS/GEM協議與所述非SECS/GEM協議的轉換;及
轉送處理,設定與所述多個裝置中的各裝置對應的多個通信端口,通過與作為發送數據的發送目的地的裝置對應的通信端口來接收從所述主機向所述多個裝置中的各裝置所發送的所述發送數據,并將所述協議轉換處理后的數據向與所述通信端口對應的裝置轉送。
2.根據權利要求1所述的中繼裝置,其特征在于,
根據設定于從所述主機發送的所述發送數據內且基于所述SECS/GEM協議的標準而設定的表示所述發送數據的內容的流及函數中的至少一方,來變更轉送目的地。
3.根據權利要求2所述的中繼裝置,其特征在于,
所述多個裝置包括作業機和對控制所述作業機的控制數據進行管理的管理裝置,
在所述流及所述函數中的至少一方的編號為與所述控制數據相關的編號的情況下,將所述管理裝置設定為所述轉送目的地。
4.一種制造系統,具備:權利要求1~3中任一項所述的中繼裝置;通過遵照SECS/GEM協議的通信來執行控制的主機;及基于未遵照SECS/GEM協議的非SECS/GEM協議進行通信的多個裝置,所述制造系統的特征在于,
所述多個裝置包括作業機和對控制所述作業機的控制數據進行管理的管理裝置,
所述主機在通過所述控制數據對所述作業機進行控制而開始作業之前執行從所述管理裝置取得所述控制數據的控制數據取得處理。
5.根據權利要求4所述的制造系統,其特征在于,
在所述控制數據取得處理中,所述主機在所述管理裝置中保存有與要取得的所述控制數據對應的多個版本的情況下執行報知保存有所述多個版本的報知處理。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社富士,未經株式會社富士許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580080787.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:去除晶圓背面邊緣薄膜的裝置與方法
- 下一篇:處理系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





