[發(fā)明專利]粘接劑組合物以及連接體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580080728.2
• 申請日: 2015-06-10
• 公開（公告）號: CN107636107B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 工藤直;藤繩貢;柳川俊之;伊藤彰浩;森尻智樹
• 申請（專利權(quán)）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: C09J201/00
• 分類號: C09J201/00;C09J4/00;C09J9/02;H01B1/20;H01B5/16;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;陳彥

本發(fā)明涉及一種粘接劑組合物，其含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引發(fā)劑，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有異氰酸酯基的自由基聚合性化合物或具有通過加熱而生成異氰酸酯基的結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及粘接劑組合物以及連接體。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體元件或液晶顯示元件中，出于使元件中的各種構(gòu)件結(jié)合的目的，一直以來使用各種粘接劑組合物作為電路連接材料。對于該粘接劑組合物，以粘接性為首，還要求耐熱性、高溫高濕狀態(tài)下的可靠性等各種各樣的特性。

就進(jìn)行粘接的被粘接物而言，如印刷配線板、聚酰亞胺膜等有機(jī)材料、銅、鋁等金屬、ITO、SiN、SiO₂等金屬化合物那樣，具有由各種材料形成的各種各樣的表面。因此，粘接劑組合物根據(jù)各被粘接物來設(shè)計(jì)。

作為半導(dǎo)體元件或液晶顯示元件用的粘接劑組合物，已知包含顯示高粘接性且高可靠性的環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂的熱固性樹脂組合物(例如參照專利文獻(xiàn)1)。這樣的粘接劑組合物通常含有環(huán)氧樹脂、與環(huán)氧樹脂反應(yīng)的酚醛樹脂等固化劑、以及促進(jìn)環(huán)氧樹脂與固化劑反應(yīng)的熱潛在性催化劑。其中，熱潛在性催化劑是決定固化溫度和固化速度的重要因素。因此，作為熱潛在性催化劑，從室溫下的儲存穩(wěn)定性、以及加熱時(shí)的固化速度的觀點(diǎn)出發(fā)而使用各種化合物。該粘接劑組合物通常通過在170～250℃的溫度加熱1～3小時(shí)而固化并發(fā)揮所希望的粘接性。

此外，包含(甲基)丙烯酸酯衍生物和過氧化物的自由基固化型粘接劑備受關(guān)注(例如參照專利文獻(xiàn)2)。自由基固化型粘接劑由于作為反應(yīng)活性種的自由基的反應(yīng)性高，因而在短時(shí)間固化方面有利。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開平1-113480號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：國際公開第98/44067號

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

伴隨最近的半導(dǎo)體元件的高集成化以及液晶元件的高精細(xì)化，元件間以及配線間間距窄小化，用于電路連接的固化時(shí)的加熱對周邊構(gòu)件造成不良影響的可能性增高。

進(jìn)而，為了低成本化，需要提高生產(chǎn)量，要求開發(fā)以更低溫且短時(shí)間固化的粘接劑組合物，換言之，要求開發(fā)“低溫快速固化”的粘接劑組合物。

為了實(shí)現(xiàn)粘接劑組合物的低溫快速固化，例如，在上述熱固性樹脂組合物中，有時(shí)也使用活性化能量低的熱潛在性催化劑，但這種情況下，很難維持在室溫附近的儲存穩(wěn)定性。

與此相對，自由基固化型粘接劑能夠在具有實(shí)用上沒有問題的水平的儲存穩(wěn)定性的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)低溫快速固化。但是，即使在使用了自由基固化型粘接劑的情況下，當(dāng)在與以往相比更加低溫(例如小于或等于140℃)的條件下使其固化時(shí)，有時(shí)盡管粘接劑中的自由基聚合性化合物基本上進(jìn)行了反應(yīng)，也無法得到被粘接物與粘接劑的粘接強(qiáng)度。這可認(rèn)為是因?yàn)樵诘蜏貤l件下沒有充分表現(xiàn)出被粘接物與粘接劑的相互作用。

本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所具有的課題而完成的，其目的在于，提供一種粘接劑組合物，其在自由基固化型粘接劑中，即使在與以往相比更加低溫(例如小于或等于140℃)的條件下也能夠充分表現(xiàn)出被粘接物與粘接劑的粘接強(qiáng)度。

用于解決課題的方法

本發(fā)明提供一種粘接劑組合物，其是含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引發(fā)劑的粘接劑組合物，(b)自由基聚合性化合物包含具有異氰酸酯基的自由基聚合性化合物或具有通過加熱而生成異氰酸酯基的結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物。根據(jù)這樣的粘接劑組合物，即使在與以往相比更加低溫(例如小于或等于140℃)的條件下，也能夠充分表現(xiàn)出被粘接物與粘接劑的粘接強(qiáng)度。