[發(fā)明專利]粘接劑組合物以及連接體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580080728.2
• 申請日: 2015-06-10
• 公開（公告）號: CN107636107B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 工藤直;藤繩貢;柳川俊之;伊藤彰浩;森尻智樹
• 申請（專利權(quán)）人: 昭和電工材料株式會(huì)社
• 主分類號: C09J201/00
• 分類號: C09J201/00;C09J4/00;C09J9/02;H01B1/20;H01B5/16;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;陳彥

1.一種粘接劑組合物，其含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引發(fā)劑，

所述(b)自由基聚合性化合物包含具有異氰酸酯基和(甲基)丙烯酰氧基的自由基聚合性化合物或具有通過加熱而生成異氰酸酯基的結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物、具有磷酸基的自由基聚合性化合物、以及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，

相對于所述(a)熱塑性樹脂和(b)自由基聚合性化合物的總量100質(zhì)量份，所述具有異氰酸酯基和(甲基)丙烯酰氧基的自由基聚合性化合物或具有通過加熱而生成異氰酸酯基的結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物的含量為2～12質(zhì)量份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其進(jìn)一步含有(d)導(dǎo)電性粒子。

3.一種連接體，其具備：

在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路構(gòu)件；

在第二電路基板的主面上形成有第二電路電極，且以所述第二電路電極與所述第一電路電極相對的方式配置的第二電路構(gòu)件；以及

設(shè)置于所述第一電路構(gòu)件與所述第二電路構(gòu)件之間，并將所述第一電路構(gòu)件與所述第二電路構(gòu)件電連接的連接構(gòu)件，

所述連接構(gòu)件為權(quán)利要求1或2所述的粘接劑組合物的固化物。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接體，所述第一電路基板和所述第二電路基板中的一方為柔性基板。