[發(fā)明專(zhuān)利]粘接劑組合物以及連接體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580080728.2
• 申請(qǐng)日: 2015-06-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107636107B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 工藤直;藤繩貢;柳川俊之;伊藤彰浩;森尻智樹(shù)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 昭和電工材料株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C09J201/00
• 分類(lèi)號(hào): C09J201/00;C09J4/00;C09J9/02;H01B1/20;H01B5/16;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;陳彥

1.一種粘接劑組合物，其含有(a)熱塑性樹(shù)脂、(b)自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引發(fā)劑，

所述(b)自由基聚合性化合物包含具有異氰酸酯基和(甲基)丙烯酰氧基的自由基聚合性化合物或具有通過(guò)加熱而生成異氰酸酯基的結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物、具有磷酸基的自由基聚合性化合物、以及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，

相對(duì)于所述(a)熱塑性樹(shù)脂和(b)自由基聚合性化合物的總量100質(zhì)量份，所述具有異氰酸酯基和(甲基)丙烯酰氧基的自由基聚合性化合物或具有通過(guò)加熱而生成異氰酸酯基的結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物的含量為2～12質(zhì)量份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其進(jìn)一步含有(d)導(dǎo)電性粒子。

3.一種連接體，其具備：

在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路構(gòu)件；

在第二電路基板的主面上形成有第二電路電極，且以所述第二電路電極與所述第一電路電極相對(duì)的方式配置的第二電路構(gòu)件；以及

設(shè)置于所述第一電路構(gòu)件與所述第二電路構(gòu)件之間，并將所述第一電路構(gòu)件與所述第二電路構(gòu)件電連接的連接構(gòu)件，

所述連接構(gòu)件為權(quán)利要求1或2所述的粘接劑組合物的固化物。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接體，所述第一電路基板和所述第二電路基板中的一方為柔性基板。