[發明專利]多氣缸內燃發動機的進氣通路構造有效
| 申請號： | 201580080627.5 | 申請日： | 2015-06-02 |
| 公開（公告）號： | CN107614861B | 公開（公告）日： | 2022-04-08 |
| 發明（設計）人： | 禰津廣直;谷口拓也;林幸弘 | 申請（專利權）人： | 日產自動車株式會社 |
| 主分類號： | F02M35/104 | 分類號： | F02M35/104;F02F1/42 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 氣缸 內燃 發動機 通路 構造 | ||
1.一種多氣缸內燃發動機的進氣通路構造，其是將套筒構造體固定于氣缸蓋而成的，其中，該套筒構造體具備：
樹脂制的多個套筒主體，其分別插入多氣缸內燃發動機的氣缸蓋的各進氣口并通過嵌合而分別安裝于各進氣口；與氣缸蓋的外表面接合的凸緣狀的樹脂制的通用的基座，其設于多個套筒主體的一端，
套筒構造體構成為，利用貫通基座的螺栓固定于氣缸蓋，基座具有螺栓孔，使螺栓隔著與螺栓孔嵌合的墊圈貫通該螺栓孔，
進氣歧管借助套筒構造體固定于氣缸蓋，墊圈具備與進氣歧管相對而向基座的外側暴露的凸緣部，并且在基座的與凸緣部相對的位置形成有環狀突起。
2.根據權利要求1所述的多氣缸內燃發動機的進氣通路構造，其中，
套筒主體和基座顯示出比氣缸蓋的導熱系數低的導熱系數。
3.根據權利要求1或2所述的多氣缸內燃發動機的進氣通路構造，其中，
套筒主體和基座被預先一體成型。
4.根據權利要求1或2所述的多氣缸內燃發動機的進氣通路構造，其中，
套筒主體被預先利用輔助螺栓固定于基座。
5.根據權利要求1或2所述的多氣缸內燃發動機的進氣通路構造，其中，
在基座與氣缸蓋之間設有定位機構。
6.根據權利要求5所述的多氣缸內燃發動機的進氣通路構造，其中，
定位機構由在基座形成的突起、和在氣缸蓋形成的與突起卡合的卡合孔構成。
7.根據權利要求1所述的多氣缸內燃發動機的進氣通路構造，其中，
進氣歧管具備與基座接合的凸緣狀的接合部，在接合部形成有螺栓的貫通孔，一端與凸緣部接觸、另一端與螺栓的頭部接觸的另一墊圈被插入貫通孔。
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