[發明專利]用于堆疊封裝的具有凹陷導電接觸部的集成電路結構

在審

• 申請號: 201580080299.9
• 申請日: 2015-06-25
• 公開（公告）號: CN107646141A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: K-O·李;I·A·薩拉馬;R·S·維斯瓦納特;R·L·贊克曼;B·薩比;S·C·J·查瓦利
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/498;H01L25/065;H01L25/10;H01L21/60
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 林金朝,王英

技術領域

本公開總體上涉及集成電路(IC)領域，并且更具體而言，涉及用于堆疊封裝(PoP)的具有凹陷導電接觸部的IC結構。

背景技術

堆疊封裝(PoP)結構有時用于減小集成電路器件的覆蓋面積。然而，常規PoP結構的高度對于諸如智能電話之類的小形狀因數設置而言可能過大。

附圖說明

通過以下具體實施方式，結合附圖，將容易理解實施例。為了方便該描述，類似的附圖標記指示類似的結構元件。在附圖的圖示中通過舉例而非限制的方式示出了實施例。

圖1為根據各實施例的IC封裝的一部分的截面側視圖。

圖2為根據各實施例的具有堆疊封裝(PoP)結構的集成電路(IC)結構的一部分的截面側視圖。

圖3-圖12是根據各實施例的在生產工序中的各個階段處的IC結構的截面側視圖。

圖13-圖14是根據各實施例的在組裝工序中的各個階段處的IC結構的截面側視圖。

圖15是根據各實施例的制造IC封裝的方法的流程圖。

圖16是根據各實施例的制造具有PoP結構的IC結構的方法的流程圖。

圖17為根據各實施例的IC封裝的一部分的截面側視圖。

圖18為根據各實施例的具有PoP結構的IC結構的一部分的截面側視圖。

圖19是可以包括本文中公開的IC封裝和結構中的任一種中的一個或多個的示例性計算裝置的方框圖。

具體實施方式

本文所公開的是用于堆疊封裝(PoP)的具有凹陷導電接觸部的集成電路(IC)結構、以及相關結構和方法。本文公開的實施例中的各個實施例可以實現一種IC結構，其中，一個IC封裝設置在另一個IC封裝的凹陷中，并且所述IC封裝經由具有精細間距的導電接觸部而被電耦合在凹陷中。

PoP結構已經被用于為諸如智能電話和平板計算機之類的小形狀因數裝置提供高密度邏輯(例如，通過堆疊存儲器部件)。然而，現有的PoP互連技術不能縮放以提供新世代計算裝置(例如，具有多核應用處理器的計算裝置)所需的存儲器帶寬。例如，已經嘗試通過使用非常高的銅柱或支柱連接第一封裝和第二封裝來使存儲器器件“夾”在第一封裝和第二封裝之間，并且存儲器器件之間具有足夠的間隙。該方式需要使用鍍銅工藝來形成銅柱，并且是昂貴又耗時的。另外還嘗試通過如下方式在第一和第二封裝之間容納存儲器器件：利用由第一封裝上的第一層焊料凸塊、耦合到第一層焊料凸塊的內插器、以及(第二封裝耦合到的)內插器上的第二層焊料凸塊所形成的結構來連接兩個封裝；在這種方法中，內插器用于擴展第一和第二封裝之間的間隙。由于需要獨立制造內插器并組裝復雜的PoP結構，該方法非常繁瑣。此外，隨著間距減小并且導電接觸部變得彼此更接近，在該方法中使用焊料球在制造期間帶來了橋接的風險。在封裝翹曲期間出現橋接的風險和故障的可能性還限制了將現有互連技術(例如，在模制通孔頂部堆疊較小尺寸的焊料球)用于精細間距應用。

本文公開的各實施例采用了完全不同的方式：在底部封裝中采用凹陷以創建足夠的空間，從而可以插入另一個部件。一些這種實施例可以減小IC結構的總體高度并實現高密度互連，而不需要昂貴且復雜的制造操作。

在以下具體實施方式中將引用附圖，附圖形成具體實施方式的一部分，其中在所有附圖中類似附圖標記指示類似部分，并且在附圖中以舉例方式示出了可以實踐的實施例。應當理解，可以利用其它實施例并且可以進行結構或邏輯上的改變，而不脫離本公開的范圍。因此，以下具體實施方式不應該被理解為限制性的意義，并且實施例的范圍僅由所附權利要求及其等同物來限定。

各種操作可以按照最有助于理解所主張主題的方式依次被描述為多個分立的動作或操作。然而，描述的次序不應被理解為暗示這些操作必然依賴于次序。具體而言，可以不按照所呈現的次序執行這些操作。可以按照與所描述的實施例不同的次序執行所描述的操作。在額外的實施例中，各種額外的操作可以被執行和/或所描述的操作可以被省略。

出于本公開的目的，短語“A和/或B”表示(A)、(B)或(A和B)。出于本公開的目的，短語“A、B和/或C”表示(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。

該描述使用了短語“在實施例中”，其可以指相同或不同的實施例中的一個或多個。此外，結合本公開的實施例所使用的術語“包括”、“包含”、“具有”等是同義的。

如本文所使用的，術語“封裝”可以指具有支撐外殼和將部件連接到電路板的電接觸部的集成電路部件。