[發明專利]彎曲型剛性基板及利用其的三維天線制造方法

在審

• 申請號: 201580079096.8
• 申請日: 2015-11-09
• 公開（公告）號: CN107535045A
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 副宰淏;崔治英
• 申請（專利權）人: HANSOL技術株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H01Q1/38
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 呂琳,宋東穎

技術領域

本發明涉及一種用于構成三維天線的由模具成型的彎曲型剛性基板，更詳細地，涉及一種彎曲型剛性基板及利用其的三維天線的制造方法，即提供一種保持一定曲率的彎曲性的彎曲型(Curved type)剛性基板(Rigid PCB)，并通過其能夠制造應用于便攜式終端內曲線部位的三維天線。

背景技術

一般來說，便攜式終端越來越成為必不可少的電子設備之一。尤其在便攜式終端中，以語音或視頻通話為目的的移動通信終端正在迅速發展，最近正在升級為可進行網絡通訊的智能手機的形態。

便攜式終端為了提供其固有的便攜性目的，正在朝著減少顯示屏之外的其他模塊的體積和重量的方向發展。便攜式終端可以執行語音通話或視頻通話，而為此必須具備天線。

用于通訊的天線為了排除破損的憂慮且提高便攜性，由向終端外部突出的突出型天線，發展成為了安裝在終端內部的內置型天線的形態。

并且，內置型天線從在一個頻帶進行工作發展至在兩個以上的頻帶進行工作，即發展成為在多重頻帶中工作的形態的同時，還朝著減少天線的安裝空間的方向發展。為此，在授權專利公報第10-1460475號(公開日2014.11.10)中，提供了三維天線設備，在這種三維天線設備上，應用了彎曲型剛性基板，且在上述剛性基板上形成了第一、二天線圖案和連接圖案。

本發明是改良了由本申請人登記的上述的現有專利，并且，具體地，其目的在于，提供一種彎曲型剛性基板以及通過彎曲型剛性基板更加明確制造三維天線的方法。

發明內容

本發明要解決的技術問題

本發明的目的在于，通過保持一定曲率的彎曲性的彎曲型剛性基板，能夠更加容易地實現在便攜式終端中對于三維天線的應用。

技術方案

本發明的彎曲型剛性基板包括：主片層，其用于保持一定曲率的彎曲性；第一粘結層，其形成于上述主片層；以及圖案形成層，其由上述第一粘結層接合于上述主片層。

根據另一面，上述彎曲型剛性基板包括：主片層(Mainsheet layer)，其用于保持一定曲率的彎曲性；第一粘結層，其形成于上述主片層；子片層(Subsheet layer)，其由上述第一粘結層接合于上述主片層；第二粘結層，其形成于上述子片層；以及圖案形成層，其由上述第二粘結層接合于上述子片層所構成。

并且，上述圖案形成層通過上述第一粘結層形成于上述主片層的一面或兩面。

并且，上述第一粘結層和上述子片層以及上述第二粘結層，及上述圖案形成層依次地接合構成于上述主片層的一面或兩面。

并且，為了具有用于保持一定曲率的彎曲性的強度，上述主片層為從半固化狀態加工成完全固化狀態的網狀結構的熱固化型樹脂。

并且，上述主片層為加工成完全固化狀態的網狀結構的熱固化性樹脂。

并且，為了具有用于保持一定曲率的彎曲性的強度，在上述主片層的表面涂覆固化性涂料而進行涂層(Coating)處理。

并且，上述熱固化性樹脂為預浸料(prepreg)。

并且，上述子片層為熱塑性樹脂。

并且，上述子片層，為了使上述主片層具有用于保持一定曲率的彎曲性的強度，從而形成沿與上述主片層的熱固化性樹脂的網狀結構的水平及垂直線方向不一致的對角線方向配置的線結構，并接合構成于上述主片層上。

并且，上述熱塑性樹脂為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET；Polyethylene terephthalate)或聚酰亞胺(PI；Polyimide)。

并且，上述圖案形成層為金屬材料的箔片(Foil Sheet)。

并且，上述第一粘結層為低溫性粘結片或液狀的粘合劑。

并且，上述第二粘結層為粘結片或液狀的粘合劑。

另一方面，利用上述彎曲型剛性基板的三維天線的制造方法包括：第一工序，加工成半固化狀態的主片層的一面或兩面涂覆低溫性粘結片或液狀的粘合劑，從而形成第一粘結層；第二工序，在一定的接合溫度下，通過上述第一工序形成的第一粘結層在上述主片層的一面或兩面接合金屬箔片，從而形成圖案形成層；第三工序，在低溫狀態下，蝕刻由上述第二工序形成的圖案形成層，從而在主片層的一面或兩面形成天線圖案；第四工序，對上述第三工序的形成天線圖案的主片層的表面進行鍍敷處理；以及第五工序，對于上述第四工序的加工成半固化狀態而形成天線圖案的上述主片層進行彎曲后，通過以一定溫度進行固化的成型，來完成應用權利要求1的保持一定曲率的彎曲性的彎曲型剛性基板的三維天線。