[發明專利]彎曲型剛性基板及利用其的三維天線制造方法在審
| 申請號: | 201580079096.8 | 申請日: | 2015-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN107535045A | 公開(公告)日: | 2018-01-02 |
| 發明(設計)人: | 副宰淏;崔治英 | 申請(專利權)人: | HANSOL技術株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/03;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 呂琳,宋東穎 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 彎曲 剛性 利用 三維 天線 制造 方法 | ||
1.一種彎曲型剛性基板,其特征在于,包括:
主片層,其用于保持一定曲率的彎曲性;
第一粘結層,其形成于所述主片層;以及
圖案形成層,其通過所述第一粘結層接合于所述主片層。
2.一種彎曲型剛性基板,其特征在于,包括:
主片層,其用于保持一定曲率的彎曲性;
第一粘結層,其形成于所述主片層;
子片層,其通過所述第一粘結層接合于所述主片層;
第二粘結層,其形成于所述子片層;以及
圖案形成層,其通過所述第二粘結層接合于所述子片層。
3.根據權利要求1所述的彎曲型剛性基板,其特征在于,
所述圖案形成層通過所述第一粘結層形成于所述主片層的一面或兩面。
4.根據權利要求2所述的彎曲型剛性基板,其特征在于,
所述第一粘結層、所述子片層、所述第二粘結層以及所述圖案形成層依次地接合構成于所述主片層的一面或兩面。
5.根據權利要求1所述的彎曲型剛性基板,其特征在于,
所述主片層為能夠從半固化狀態加工成完全固化狀態的網狀結構的熱固化型樹脂,以便具有用于保持一定曲率的彎曲性的強度。
6.根據權利要求2所述的彎曲型剛性基板,其特征在于,
所述主片層為加工成完全固化狀態的網狀結構的熱固化性樹脂。
7.根據權利要求5或6所述的彎曲型剛性基板,其特征在于,
所述熱固化性樹脂為預浸料。
8.根據權利要求1或2所述的彎曲型剛性基板,其特征在于,
為了具有用于保持一定曲率的彎曲性的強度,在所述主片層的表面涂覆固化性涂料而進行涂層處理。
9.根據權利要求2所述的彎曲型剛性基板,其特征在于,
所述子片層為熱塑性樹脂。
10.根據權利要求6所述的彎曲型剛性基板,其特征在于,
為了使所述主片層具有用于保持一定曲率的彎曲性的強度,所述子片層形成沿與所述主片層的熱固化性樹脂的網狀結構的水平線及垂直線方向不一致的對角線方向配置的線形結構,并接合構成于所述主片層上。
11.根據權利要求9所述的彎曲型剛性基板,其特征在于,
所述熱塑性樹脂為聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺。
12.根據權利要求1或2所述的彎曲型剛性基板,其特征在于,
所述圖案形成層為金屬材料箔片。
13.根據權利要求1所述的彎曲型剛性基板,其特征在于,
所述第一粘結層為低溫性粘結片或液狀的粘合劑。
14.根據權利要求2所述的彎曲型剛性基板,其特征在于,
所述第一粘結層和所述第二粘結層為粘結片或液狀的粘合劑。
15.一種三維天線的制造方法,其特征在于,包括:
第一工序,在加工成半固化狀態的主片層的一面或兩面涂覆低溫性粘結片或液狀的粘合劑,從而形成第一粘結層;
第二工序,在一定的接合溫度條件下,通過由所述第一工序形成的第一粘結層在所述主片層的一面或兩面接合金屬材料箔片,從而形成圖案形成層;
第三工序,在低溫狀態條件下,蝕刻由所述第二工序形成的圖案形成層,從而在主片層的一面或兩面形成天線圖案;
第四工序,對所述第三工序的形成天線圖案的主片層的表面進行鍍敷處理;以及
第五工序,對于所述第四工序的加工成半固化狀態且形成天線圖案的所述主片層進行彎曲后,通過以一定溫度進行固化的成型,來完成應用根據權利要求1的保持一定曲率的彎曲性的彎曲型剛性基板的三維天線。
16.根據權利要求15所述的三維天線的制造方法,其特征在于,
所述第三工序中,通過圖案形成層在所述主片層的一面形成天線圖案時,所述天線圖案為第一天線圖案。
17.根據權利要求15所述的三維天線的制造方法,其特征在于,
其中,所述第三工序還包括:
通過圖案形成層在所述主片層的兩面形成天線圖案的工序;
以及通過鉆孔在主片層形成導通孔的工序,
其中,所述天線圖案包括:
第一天線圖案,其通過接合于所述主片層的一面的所述圖案形成層而形成;
第二天線圖案,其通過接合于所述主片層的另一面的另一圖案形成層而形成;以及
連接圖案,其通過貫通所述主片層的導通孔來電性連接所述第一天線圖案和第二天線圖案。
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