[發明專利]諧振子以及諧振裝置有效
| 申請號: | 201580078736.3 | 申請日: | 2015-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN107431472B | 公開(公告)日: | 2020-05-12 |
| 發明(設計)人: | 后藤雄一;廣田和香奈 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H03H9/17 | 分類號: | H03H9/17 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;李洋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 諧振子 以及 諧振 裝置 | ||
即使在小型化的諧振裝置中,也防止振動臂與上下的基板接觸。諧振裝置具備諧振子以及將諧振子夾在之間并相互對置的上蓋和下蓋,諧振子具有:基部;多個振動臂,具有壓電體和將該壓電體夾在之間并相互對置的1對電極層,一端與基部的前端連接,沿遠離基部的方向延伸;保持部,被設置于基部以及振動臂的周圍的至少一部分;以及保持臂,一端與基部連接,另一端在與多個振動臂的一端相比更靠多個振動臂的另一端側與保持部連接,基部、多個振動臂以及保持臂具有基板以及層疊于該基板的、由熱膨脹率與該基板不同的材料構成的溫度特性修正層,并且由基板以及溫度特性修正層一體地形成。
技術領域
本發明涉及多個振動臂以彎曲振動模式振動的諧振子以及諧振裝置。
背景技術
以往,使用了MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微機電系統)技術的諧振裝置例如作為定時裝置而被使用。該諧振裝置被安裝于設置于智能手機等電子設備內的印刷電路基板上。諧振裝置具備:下側基板、在與下側基板之間形成空腔的上側基板、在下側基板以及上側基板之間被配置于空腔內的諧振子。
例如專利文獻1公開了具備了多個振動臂的面外彎曲諧振子。在該諧振子中,振動臂在其固定端與基部的前端連接,基部在與前端相反側的后端與支承部連接。支承部例如與夾在下側基板以及上側基板之間的基臺連接。在專利文獻1的圖1的例子中,通過以相互相反方向設定被施加于振動臂的電場,在內側的振動臂與外側的2根振動臂之間實現相互逆相位的振動。
專利文獻1:日本專利第5071058號公報
振動臂例如在硅等的基板上在一對電極間設置壓電體而形成。
本發明者們發現了在為了基板的溫度特性提高等而例如在基板形成氧化硅層等溫度特性修正層的情況下,因基板材料和溫度特性修正層的材料的厚度、熱膨脹系數的不同,而振動臂翹曲。因振動臂翹曲,例如在為了移動電話等用途而被要求小型化的諧振裝置中,振動臂的前端與形成諧振子的振動空間的上下的基板接觸。
發明內容
本發明是鑒于這樣的事情而完成的,其目的在于提供一種即使在小型化的諧振裝置中,也防止振動臂與上下的基板接觸。
本發明一個方面的諧振裝置具備諧振子以及將諧振子夾在之間并相互對置的上蓋和下蓋,諧振子具有:基部;多個振動臂,具有壓電體和將該壓電體夾在之間并相互對置的1對電極層,一端與基部的前端連接,沿遠離基部的方向延伸;保持部,被設置于基部以及振動臂的周圍的至少一部分;以及保持臂,一端與基部連接,另一端在與多個振動臂的一端相比更靠多個振動臂的另一端側與保持部連接,基部、多個振動臂以及保持臂具有基板以及層疊于該基板的、由熱膨脹率與該基板不同的材料構成的溫度特性修正層,并且由基板以及溫度特性修正層一體地形成。
根據本發明,即使在小型化的諧振裝置中,也能夠防止振動臂與上下的基板接觸。
附圖說明
圖1是概略地表示本發明的第1實施方式的諧振裝置的外觀的立體圖。
圖2是概略地表示本發明的第1實施方式的諧振裝置的構造的分解立體圖。
圖3是取下了上側基板的本發明的第1實施方式的諧振子的俯視圖。
圖4是沿圖1的AA’線的剖視圖。
圖5A是示意性地表示本發明的第1實施方式的保持部、振動部以及保持臂的相互位置關系的圖。
圖5B是示意性地表示本發明的第1實施方式的比較例的保持部、振動部以及保持臂的相互位置關系的圖。
圖6A是表示本發明的第1實施方式的諧振裝置的工藝流程的一個例子的圖。
圖6B是表示本發明的第1實施方式的諧振裝置的工藝流程的一個例子的圖。
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