[發明專利]曝光數據生成方法、多層立體結構的制造方法、曝光數據生成裝置、計算機可讀存儲介質及多層立體結構的制造系統

有效

• 申請號: 201580078204.X
• 申請日: 2015-11-25
• 公開（公告）號: CN107430345B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 藤澤泰充;古谷祥雄
• 申請（專利權）人: 株式會社斯庫林集團
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G03F7/095;G03F7/38;G03F7/40
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;崔炳哲

1.一種曝光數據生成方法，在對抗蝕劑層疊體進行顯影來制造多層立體結構之前，生成多個曝光數據，所述抗蝕劑層疊體是對在各層重復進行抗蝕劑層的形成以及對所述抗蝕劑層的曝光而生成的層疊體，其特征在于，具備：

分割圖案生成工序，基于表示在一側具有凹凸面的所述多層立體結構的設計數據，生成表示在深度方向按所述各層將所述多層立體結構分割時的各圖案的多個分割圖案；以及

數據生成工序，對于所述多個分割圖案，將在所述一側包括凸面的凸面區域、在所述一側包括凹面的凹面區域以及位于所述凹面區域的周圍的凹面周圍區域設定為曝光區域，并生成多個曝光數據。

2.如權利要求1所述的曝光數據生成方法，其特征在于，

所述數據生成工序是執行以下處理的工序：

第一處理，對于所述多個分割圖案，將所述多層立體結構的存在區域設定為曝光區域，將所述多層立體結構的非存在區域設定為非曝光區域；

第二處理，將所述第一處理后的各曝光區域中在所述一側的層也設定曝光區域的區域變更為非曝光區域，從而將所述凸面區域和所述凹面區域設定為曝光區域；以及

第三處理，將所述第二處理后的各非曝光區域中位于所述凹面區域周圍的所述凹面周圍區域變更為曝光區域，從而將所述凸面區域、所述凹面區域以及所述凹面周圍區域設定為曝光區域，生成所述多個曝光數據。

3.如權利要求1或2所述的曝光數據生成方法，其特征在于，

預先得知曝光裝置對抗蝕劑層進行曝光時的曝光位置從基準曝光位置偏移的情況下的偏移的上限值，并將該上限值作為重合精度，

所述凹面周圍區域的寬度為所述重合精度的2倍至3倍的長度。

4.如權利要求1所述的曝光數據生成方法，其特征在于，

所述凹凸面具有多個凹部，所述多個凹部中寬度相對寬的凹部形成得相對淺，所述多個凹部中寬度相對窄的凹部形成得相對深。

5.一種多層立體結構的制造方法，對在各層重復進行抗蝕劑層的形成以及對所述抗蝕劑層的曝光而生成的抗蝕劑層疊體進行顯影，來制造在一側具有凹凸面的多層立體結構，其特征在于，

作為按照從另一側至所述一側的順序對各層重復執行的工序，具有以下工序：

涂布工序，涂布抗蝕劑來形成抗蝕劑層，

預烘焙工序，對所述抗蝕劑層進行加熱，以及

曝光工序，基于通過權利要求1～4中任一項所述的曝光數據生成方法而生成的所述多個曝光數據中的與該層相對應的曝光數據，曝光所述抗蝕劑層；

作為針對通過對所述各層執行所述涂布工序、所述預烘焙工序以及所述曝光工序而生成的抗蝕劑層疊體執行的工序，具有以下工序：

顯影工序，通過顯影液除去在所述曝光工序中未被曝光的部位的抗蝕劑，得到所述多層立體結構，以及

硬烘焙工序，對所述多層立體結構進行加熱。

6.如權利要求5所述的制造方法，其特征在于，

作為按照從所述另一側至所述一側的順序對各層重復執行的工序，除了所述涂布工序、所述預烘焙工序以及所述曝光工序以外，還具有對被曝光的所述抗蝕劑層進行加熱的后烘焙工序，

作為針對通過對所述各層執行所述涂布工序、所述預烘焙工序、所述曝光工序以及所述后烘焙工序而生成的抗蝕劑層疊體執行的工序，具有所述顯影工序和所述硬烘焙工序。

7.如權利要求5或6所述的制造方法，其特征在于，

作為在所述硬烘焙工序之后進行的工序，具有對所述多層立體結構的所述一側的表面進行加工的表面加工工序。

8.如權利要求5所述的制造方法，其特征在于，

在所述涂布工序中，涂布的抗蝕劑的成分在所述各層中相同。

9.如權利要求5所述的制造方法，其特征在于，

所述曝光工序是通過對所述抗蝕劑層一邊掃描曝光用光一邊照射曝光用光來連續地進行局部曝光的直接描繪工序。